2017 年已经走到尾端，这一年的手机芯片市场，全球行动芯片龙头高通（Qualcomm）可说是大获全胜，在竞争对手缺少同等级的产品下，高通成了市场大赢家。接下来的 2018 年，手机厂商对高通、积极以 P 系列中阶芯片布局市场的联发科，会有什么样的策略？根据最新消息指出，小米将以高通产品为主，OPPO 和 Vivo 等两大手机品牌可望由联发科拿下大多数订单，而 HTC 可能平均分配。
根据国内《经济日报》报导，2017 年市占率提升的小米，已对供应链提出 2018 年出货 1.2 亿支的目标，手机芯片则采用高通者居多。小米押宝采用高通芯片之外，国内 IC 设计大厂联发科，则预估在 2018 年可望取得 OPPO 和 Vivo 等两大中国手机品牌厂的多数订单。不过受三星、LG、华为及小米等 4 大客户出货下降影响，可能导致 2018 年联发科手机芯片出货量成长受限，整体成绩将与 2017 年相去不多。
报导指出，在客户组合改变的情况下，2018 年联发科的手机芯片对 OPPO 和 Vivo 的依赖性大，也就是说，这两家品牌手机厂的营运表现，将会大大影响联发科 2018 年手机芯片市占率和出货量。相对小米押宝高通、OPPO 和 Vivo 依赖联发科，国内品牌手机商 HTC 改以双边押宝来规划 2018 年的产品走势。
甫发表新机款 U11+ 的 HTC，总经理张嘉临表示，HTC 依照规划每年将推出 5 到 6 款手机产品，2018 年也会走相同的计划。张嘉临进一步强调，HTC 每年推出的 5 到 6 款手机产品中，价位涵盖新台币 5,000 元到 20,000 元。以这个区间的产品来说，高通与联发科都将是 HTC 的合作伙伴，两者产品都会配备到 HTC 的产品。
韩系厂商的三星和 LG 方面，三星对采用联发科新芯片“MT6739”和 Helio P23 的意愿保守，使双方关系降温，预估 2018 年出货量也会调降。LG 则受联发科 Cat7 标准的新晶基频片在北美电信营运商的测试尚未完成，开案量仍旧偏低。华为则是除了旗舰机种采用自家海思麒麟 900 系列芯片，2018 年还计划中阶产品亦采用海思产品，因此将下修联发科和高通的采购数量。
（首图来源：小米）
