SEMI 国际半导体产业协会今日于年度日本国际半导体展 (SEMICON Japan) 公布年终整体 OEM 半导体设备预测报告 (Year-end Total Semiconductor Equipment Forecast–OEM Perspective)，预计 2021 年全球原始设备制造商 (OEM) 半导体制造设备销售总额将创 1,030 亿美元新纪录，较 2020 年 710 亿美元大幅提升 44.7%。全球半导体设备市场成长力道持续走强，2022 年将攀上 1,140 亿美元新高点。
SEMI 全球行销长暨台湾区总裁曹世纶表示，半导体制造设备总额超越 1,000 亿美元，代表全球半导体产业共同努力扩张产能，满足市场强劲需求的优异成果。预期数位基础建设投资持续，并看好 2022 年将在终端市场趋势下延续增长态势。
这波扩张由半导体前段（含晶圆制程、晶圆厂设施和光罩设备）和后段（含组装、封装和测试）设备需求成长带动。前段晶圆厂设备 2021 年将成长 43.8% ，创下 880 亿美元业界新高，预计 2022 年 12.4% 成长，达 990 亿美元，2023 年才会小幅下滑 0.5% 降至 984 亿美元。
占晶圆制造设备总销售约一半的代工和逻辑部门，拜先进和成熟制程节点需求之赐，2021年支出较 2020 年同期增长 50%，攀升至 493 亿美元。2022 年代工和逻辑设备投资仍有 17% 提升，成长力道依旧强劲。
企业与消费者对储存需求大增，推动 DRAM 和 NAND 设备支出，视为引领这波涨幅的火车头。DRAM 在 2021 年成长 52% 达 151 亿美元，2022 年成长 1% 至 153 亿美元。NAND 闪存制造设备支出成长 24% 达 192 亿美元，涨势至 2022 年未停歇，将再增长 8% 到 206 亿美元。预计 2023 年，DRAM 和 NAND 将各有 2% 和 3% 下降。
继 2020 年 33.8% 强劲成长后，组装和封装设备部门 2021 年续创佳绩，预估大幅成长 81.7%，金额达 70 亿美元，先进封装应用助长下，2022 年将再出现 4.4% 成长幅度。半导体测试设备市场 2020 年成长 29.6% 达 78 亿美元，2022 年 5G 和高效能计算 (HPC) 应用需求推波助澜下延续增长势头，将有 4.9% 提升。
以地区看，中国、韩国和台湾仍是 2021 年设备支出金额前三位。中国可望延续 2020 年首次居首位后再次称霸市场，台湾可望 2022 年和 2023 年重新夺回第一名宝座。这份报告也看好其他地区未来两年都将成长。
(首图来源：Flickr/Yuri Samoilov CC BY 2.0)
