德国科技大厂英飞凌科技（Infineon）携手软件及 3D 飞时测距（ToF）系统专业伙伴 pmdtechnologies，开发出全球最小、功能最强的 3D 影像感测器，并于本届在美国拉斯维加斯举办的国际消费性电子展（CES）亮相。
英飞凌指出，全新 REAL3 单芯片解决方案，芯片尺寸仅 4.4×5.1mm，是英飞凌成功研发的第 5 代飞时测距深度感测器。除了体积小巧，只需少数元件即可整合至轻薄的装置以外，该芯片以极少的功耗，就能提供最高分辨率的资料。
英飞凌电源管理与多元电子事业处（含感测器事业）总裁 Andreas Urschitz 表示，第 5 代 REAL3 芯片再次展现英飞凌在 3D 感测器领域的领导地位，具备强固、可靠、强大、节能，且同时保有体积精巧的优势，也能让装置以手势控制，达到不需触碰的情境式人机互动，这让科技发展预见 3D 感测器的发展潜力，未来能在安全、影像以及情境式装置互动等应用领域都有稳定的成长。
目前在手机上开始逐渐普及的飞时测距技术的深度感测器，就是透过 3D 感测器来取得精确的 3D 影像，其中包括脸部、手部细节，或是需要确保相关测量的影像与原始影像相符之物体。而这项技术也已应用在手机或装置的支付交易，不需银行账户资讯、金融卡或银行行员，仅透过人脸辨识即可完成付款。此功能需要非常可靠且安全的影像以及回传高分辨率的 3D 影像资料。相同的技术也应用在 3D 影像解锁装置。
英飞凌强调，其新一代的 3D 影像感测器在像是日照强烈或一片漆黑的极端照明条件下也能完成上述要求。此外，芯片针对相机提供更多功能强大的相片拍摄选项，像是强化自动对焦、加强相片或影片的散景效果，以及改善低光源下的分辨率。即时全 3D 成像技术可提供更加真实的扩增实境体验。
全新的 3D 影像感测器芯片在奥地利格拉兹（Graz）、德国德累斯顿（Dresden）、席根（Siegen）等地进行研发，并预计于 2020 年中开始量产。
（首图来源：英飞凌）
