工研院 21 日发表 2020 年台湾制造业景气展望预测结果，预测 2020 年制造业产值为新台币 18.59 兆元，产值成长率为 -5.05%。经美中贸易战后，2020 年武汉肺炎疫情冲击全球，主要经济体领先指数多呈下滑，国际经济景气面临严峻考验，对台湾制造业产值成长形成压力。工研院也建议在后疫情时代，台湾需积极评估供应链风险，以 “总部价值” 思维，强化供应生态系韧性，并加速企业数位转型。
工研院 IEKCQM 预测团队表示，受武汉肺炎疫情蔓延影响，各国-采取封城和边境管制措施致使经济活动暂停，主要国家生产活动趋缓、供应链采购递延、民众消费亦受影响，加以国际油价较 2019 年大幅下跌，不利台湾制造业产销。所幸，台湾疫情控制得宜，国内经济活动虽受影响，但仍可维系，国际转单利多，加上-经济纾困措施超前部署，有助减缓国际因素对国内经济的冲击。
此外，受惠于宅经济兴起及人工智能（AI）、5G 等新科技应用陆续上路，可望为台湾制造业带来新型态商机。惟目前武汉肺炎疫苗尚未研发成功，疫情是否会在各国复工后或在冬季卷土重来，仍需持续追踪后续对产业影响。而近期美中经贸纷争有再度升温趋势，可能影响台湾资讯电子业供应链布局与产销前景，未来情势发展亦需持续关注。
制造业四大产业预测国际需求不振冲击我制造业产值表现
金属机电：国际营建、车市及机械设备需求疲弱，世界粗钢产量及原物料价格预估将续呈下降趋势，不利我国钢铁产品、汽车零组件及机械设备销售，限缩台湾金属机电业产值表现。因此，预期 2020 年金属机电业将为新台币 5.24 兆元，较 2019 年减少 4.62%。
资讯电子：台湾防疫得当，生产活动仍可维系，加以宅经济、AI、5G 基建发酵，预期新型态消费模式及需求可望带来商机，使得半导体产业成为 2020 年支撑台湾资讯电子业产销成长主力。但后续需持续关注疫情发展，以及美中经贸纷争局势变化对全球资讯电子业需求与供应链采购的影响。预测 2020 年资讯电子业产值将为新台币 7.1 兆元，较 2019 年同期微幅成长 1.1%。
化学工业：因全球经济活动受限，导致原油市场供需严重失衡，油价低档盘旋。美国能源资讯署）EIA）大幅调降布兰特原油年均价格至每桶 33 美元。油价下跌使石油相关炼制品报价连带下滑，原油进货成本与炼制品价差呈现收敛。在价量同跌影响下，不利台湾化学工业产值成长。预测 2020 年化学工业产值将为新台币 3.81 兆元，年成长率将为 -16.36%。
民生工业：受疫情影响，民众降低外出消费频率，加以台湾实施边境管制措施，导致外国旅客来台人数锐减，对国内零售、餐饮等服务业营收带来冲击。另外，近期国内消费信心偏向保守，亦将限缩民生工业产销。预测，2020 年民生工业产值将为新台币 2.44 兆元，成长率将为 -2.69%。
2020 年台湾半导体产业可望延续正成长，优于全球表现
回顾 2019 年，虽然美中贸易纷争让全球经济与贸易放缓，但台湾半导体产业产值仍可维持 1.7% 正向成长，统计 2019 年台湾半导体产值达新台币 26,656 亿元。其中，因智慧家庭、ASIC 等需求扩增，带动 IC 设计服务业绩成长。而 IC 制造业务虽受内存需求与价格下滑的拖累，但晶圆代工业务仍因智能手机、高速运算、物联网、AI 等高阶芯片需求拉动，2019 年 IC 制造产值维持平盘。IC 封测则受惠于下游客户对于异质整合封装需求成长，全年维持小幅成长。总计，2019 年各产业附加价值率方面，半导体产业 （不含 IC 设计） 维持在 62.1%，显著高于制造业 29.1% 的平均水准。
展望 2020 年，在全球经济受武汉肺炎疫情的冲击下，预测台湾半导体产业仍可维持 4.0%~5.7% 正成长，产值可达新台币 2.8 兆元规模。其中的有利因素，包括 AI人工智能、5G、车用及物联网、智慧应用等多元发展，支撑全球及台湾的 IC 发展。其次，疫情带动居家工作、远距教学、服务器等需求，同时也刺激防疫相关 IC 出货量，包括微控制器、温度感测器、呼吸器用芯片等，而领导厂商技术领先，先进制程产能开出，也刺激台湾半导体出口大幅成长。
在不利因素方面，首先因疫情冲击下，除服务器、基地台、高阶笔电等少数产品外，国际市调机构均逐月调降全球终端电子产品与半导体销售预估值，这将冲击台湾半导体业的成长动能。而美国-持续强化对中国的管制，要求芯片供应商在使用美国软件、设备及相关技术时，在未事先取得美国-核可之下，禁止供货给华为。短期可能有急单需求，但也有减少 2020 年度订单之隐忧。中国也有意强化本土半导体供应链，并加速建置非美系的产业生态体系，对台湾半导体产业发展增加不确定因素。
2020 半导体策略应运用全球总部价值、拓展防疫与新应用服务
工研院 IEKCQM 预测团队指出，台湾半导体业的关键成功经验，在以科学园区为核心驱动角色，进而形成完整的上中下游科技廊带群聚。在后疫时代，仍应善用我国半导体产业群聚优势，聚焦下世代创新产品与应用服务。并以台湾做为全球总部价值的思维，带动半导体产业多元发展。
其次，在疫情冲击下，防疫相关医疗产品如温度感测器、医疗呼吸器用芯片与防疫医材微控制器等需求大幅增加。而疫情也带动笔电、游戏机相关的处理器、运算芯片、DRAM 等。此外，疫情后要关注 5G 基础建设与新兴科技应用发展，将带动通讯芯片、智慧芯片等需求。
长期来说，在疫情过后，逆全球化与韧性制造的重要性会大幅上升，企业与客户均会要求更详尽的生产讯息与库存备料，并检讨即时生产而转向稳定供货，半导体产业将更重视生产弹性与客户接触密度。而新兴科技应用发展将加速企业数位转型，如导入远端作业、无人化、虚实整合等科技方案，进而衍生大量芯片需求。至于，远距工作、教学、医疗产生的资安议题、以人为本的 “温度” 等未被满足的需求，也是未来半导体产业的潜在商机。
（首图来源：shutterstock）
