在 2014 时，SSD 市场将会两个规格产品会成未来重点，首先是在苹果带动下，新一代的 PCIe 总线的 SSD 可望取代市场中原有的 SATA lll SSD 成为高阶机种的主流。而三星所生产的 TLC SSD 在性价比有着不错的表现，迫使其他厂商跟进纷纷跟进，这也让 SATA lll TLC SSD 有机会在 2014 年成为中低阶机型所采用 SSD。
根据 DRAMeXchange 调查，他们认为 2014 年 SSD 市场中， PCIe G2（即PCIe Generation 2.0）将取代 SATA lll 成为高阶 SSD 市场主流；SATA lll 界面的最大传输速度为600MB/s，而 PCIe G2x2（即2组传输通道）下的最高速为 1000MB/s，若是在 4 组传输通道下，则可到达 2000MB/s 的水准。PCIe G2所以会取代SATA lll成为高阶SSD市场主流（例如商用、电竞PC/NB）。
Apple 带动 PCIe G2 规格
其原因首先有苹果的需求带动，从 2013 年年中Apple推出的新一代 Macbook Air 已经搭载了 PCIe G2x2 SSD，至于 2014 年新一代 Macbook Air 预期升级至PCIe G2x4 SSD的可能性高。在Apple快速将 PCIe G2 SSD 导入自家 PC/NB 产品下，其他 PC 品牌竞争者势必得跟进才行。
其次，Microsoft 的 Windows 8.1 操作系统和Intel下一代的 CPU 芯片-Broadwell，在 2014 年也会开始内建支援 PCIe G2 SSD 的驱动程式，这样一来除了说明 Wintel 阵营是看好 PCIe G2 SSD 的潜力外，也同时降低了大多数 SSD 控制芯片厂商进入 PCIe G2 界面的门槛。
从预测的发展蓝图可以看到，在未来随着 PCIe G2 与 SATA lll SSD 的价差逐渐拉近下，PCIe G2 有机会在 2015 年成为 PC SSD 市场的主流规格。
值得注意的是，目前市场仍在评估 2014 年 PCIe G2 SSD 的主流规格（除了苹果以外），应该是 PCIe G2x2 还是 PCIe G2x4。DRAMeXchange 认为后者胜出的可能性偏高，背后的考量因素在于 PC OEM SSD 的龙头供应商们，在2014年将主推 PCIe G2x4 规格的产品。纵使目前讯息指出，Wintel 阵营在 2014 年只会内建支援PCIe G2x2 SSD的驱动程式，但是这些领导厂商因为都具备自行撰写相关驱动程式的能力，所以是不会受到影响的。
SATA lll TLC SSD 将崛起于中低阶市场
SATA lll TLC SSD 方面，在Samsung 推出 C/P 值受市场肯定的 TLC SSD 产品后，大多数 SSD 供应商为了能与 Samsung 抗衡，已陆续计划在 2014 年推出 SATA lll TLC SSD 相关产品。虽然 Samsung TLC SSD 产品品质受市场肯定，但是在PC OEM客户对于 TLC SSD 的产品寿命与资料保存品质仍有所担忧下，相信只会先用在自家低阶产品上。
另外，TLC SSD 在价格上可以跟 Hybrid HDD（即SSHD）与SSD Cache解决方案（即Dual Drive解决方案）竞争，而且在效能上是较前面两者来得好的，因此预期 SSD Cache 解决方案，在 2014 年除了会受到 Hybrid HDD 的挑战外，SATA lll TLC SSD 也会在同一市场区隔进行竞争，形成三方对决的情况。
目前 PC OEM SSD 产品的主要供应商，包括Samsung、Sandisk、Intel、Toshiba、Liteon、Micron和 SK Hynix，市占率合计高达 90% 以上。值得注意的是，各家对于 SSD 控制芯片的生产策略则有所不同。
以目前 SATA lll SSD 产品为例，Samsung 都是 In-house 芯片，而 Intel、Toshiba、Sandisk、SK Hynix 则采外包加 In-house 的策略，至于 Micron 与 Liteon 则是完全采用外包的方式。选择外包策略的厂商，大多是采用 LSI、Marvel、Jmicron、Phison 与 SMI 的解决方案为主，其中 LSI 与 Marvell 的市占率高达 85% 以上。
预期TLC SSD 与P CIe G2 SSD 市场崛起，将有助于刺激上述 PC OEM SSD 供应商提高其控制芯片委外的比例，以加速产品的开发时程。
