Intel Edison 开发板包含双核心处理器与微控制器，整合 Wi-Fi、蓝牙、内存与储存空间，加上 40 个 GPIO 界面，能够帮助开发人员减少设计时间。加上数种扩充板的选择性，能够依据需求选用，不只加速产品上市时程，更能快速实作你的想像。
针对穿戴装置以及物联网应用的 Edison 开发板，内含以 Intel Atom 为基础的 500MHz 双核心处理器，1 个单核心的微控制器 MCU 能够收集和预先处理资料，减少 CPU 负担以及提高省电性。内建 1GB 内存和 4GB 储存空间，比起以往开发板可容纳更多的程式和资料。通讯处理方面，整合了双频 802.11n Wi-Fi、蓝牙 4.0、40 个 GPIO，能够更为简单的加入现有的无线网络空间，亦或者利用 GPIO 自行定义功能连结其他装置，如感测器、LED 屏幕、控制按钮等。
Intel Edison Compute Module
▲ 于 25 x 35.5（mm）的电路板面积中塞入运作所需零件，可轻易整合至产品内部，内建小型天线提供 Wi-Fi 和蓝牙之用，也可额外以接头扩充。
▲ 背面则有 70pin Hirose 插槽搭配不同的扩充板之用，更可直接设计出所需功能电路板，再以标准化插槽整合 Intel Edison 运算模组。
▲ 移除屏蔽盖可见整合的 4GB eMMC 储存空间、无线网络模组、USB 收发芯片。
▲ 处理器和内存以 PoP 方式封装，一旁为电源管理线路。
Intel Edison Breakout Board Kit
对于开发人员来说，需要使用额外的 I/O 脚位方便产品开发测试，因此扩充板是必须的工具。Intel Edison Compute Module 与不同的扩充板组合成套件贩售，以下先行介绍 Breakout Board 套件。
▲ Intel Edison Breakout Board Kit 套件采用瓦楞纸盒包装。
▲ 内部零件一览，包含 Intel Edison 运算模组、Breakout Board、六角螺帽、保固资料。
▲ Break Board 包含以 0.1” 间隔的穿孔 I/O 焊点、USB OTG 开关与 Micro Type-AB 连接器、桥接至 UART 的 Micro Type-B 连接器、电池充电器、电源输入（7V～15V 直流）。
▲ 内附 2 颗六角螺丝可将 Intel Edison Compute Module 锁在 Breakout Board 上。
Intel Edison Kit for Arduino
更完整的扩充板套件可和 Arduino 相容，提供熟悉的开发环境和更为强力的预算资源。除 Arduino 外，也可支援 Eclipse、Wyliodrin，和 Intel 自己的 XDK。程式语言则是支援 C/C++、Python、Node.js/Javascript。
▲ Intel Edison Kit for Arduino 因应扩充板的尺寸，包装盒也显得略大。
▲ 内部零件相同，除扩充板更换外，额外包含电路板架高用塑胶柱。
▲ Arduino 的连接埠较完整，相容 Arduino Uno，其中包含 20pin I/O、6pin 类比输入、UART、6pin ISCP（SPI）、USB Type-A 与 Micro Type-B连接器（由开关 2 择 1 使用）、桥接至 UART 的 Micro Type-B 连接器、microSD 卡槽、电源输入（7V～15V 直流）。
▲ 包装内零组件组合起来的样子。
在“XDK”和“Intel IoT related information”这两个官方网站里，有更多关于 Edison 开发板的资料和讯息，想多了解的读者可以连进去看看。
（本文由 T客邦 授权转载；首图来源：Intel）
