2017 年秋天，苹果即将推出的 10 周年版新款 iPhone 智能手机，由于市场预估，将配备多项新功能，预期销量也将有亮丽的表现，进一步带动供应商业绩。因此，许多零组件厂商都期望加入苹果供应链。根据彭博社来自知情人士的消息表示，博世（Bosch）可望获得苹果下一代 iPhone 动作感测元件大单，供应达一半数量。长期与 Bosch 合作的封装合作伙伴日月光，国内法人预期将可望因此受惠。
彭博社引述知情人士的消息报导， Bosch 将开始为苹果公司下一代的 iPhone 提供部分运动感测器元件，并提供新款 iPhone 所需动作感测元件大约一半的数量。在 Bosch 提供新款 iPhone 所需动作感测元件，其中包括陀螺仪（gyroscopes）与加速度计（accelerometers）等，之前这部分感测器是由应美盛（InvenSense）公司独家供应。这次释单，可能对目前的主要供应商应美盛造成影响。应美盛公司是美国芯片制造大厂，报导指出苹果、Bosch 和应美盛不予评论。
就目前的情况来看，Bosch 在 2017 年为苹果iPhone 8 和 iPhone 7s 手机提供一半的运动感测器配件，另一半则由应美盛提供。在之前，至少在 iPhone 6 和 iPhone 7 等产品上，此类感测器配件都是由应美盛公司独家供应。这一趋势表明，应美盛公司将在过程中遭受严重冲击。
由于运动感测器包括陀螺仪和加速计，包括下一代的新款 iPhone 在内，这些感测器一直是各代 iPhone 智能手机中的重要部件。这些感测器，能够让 iPhone 告诉使用者如何与该设备及相关应用互动，以及如何手持手机并监控健康相关活动。
对于 Bosch 传出拿下 iPhone 8 动作感测元件订单，国内法人也预期，长期与 Bosch 合作的主要封装合作伙伴日月光也可望受惠。日月光在 2014 年 8 月与 Bosch 达成合作共识，藉日月光研发的晶圆级封装技术（WLCSP）和硅穿孔（TSV），协助 Bosch 生产微机电加速度计。此次，日月光将可透过供应指纹辨识芯片系统级封装（SiP）、3D触控元件以及微机电（MEMS）封装产品，间接切入苹果新一代 iPhone 供应链。
（首图来源：科技新报摄）
