2015 年在终端需求不振的影响下，无晶圆厂（Fabless）IC 设计产业度过了艰辛的一年。TrendForce 旗下拓墣产业研究所预估，2015 年全球无晶圆厂 IC 设计产值成长率为 -8.5%，约 805.2 亿美元，台湾无晶圆厂 IC 设计产值年成长率衰退 9.5%，约 154.6 亿美元。
拓墣半导体分析师陈颖书表示，2016 年终端需求将较 2015 年稍有起色，然而智能手机、笔电需求成长有限、平板电脑持续衰退，新兴应用如物联网等又尚在发展初期，产值贡献度仍低，因此 IC 设计产业的营运仍然艰困，年产值依旧难脱离衰退。拓墣预估 2016 年全球无晶圆厂 IC 设计产值年成长率衰退 4.1%，台湾无晶圆厂 IC 设计产值年成长率衰退 1.4%。
2016 年整体 IC 设计产业趋势分析如下：
处理器芯片持续下跌，中国 IC 设计业者持续竞争
2015 年全球与台湾前十大 IC 设计厂商超过半数呈现衰退，包括排名第一的处理器芯片商高通与联发科。处理器芯片市场竞争依然剧烈，中国 IC 设计商展讯挟著充裕的资金，不断祭出低价方案以提高低阶芯片市场的市占率，加上美元强势，使得处理器芯片价格平均滑落了约 15～20%。
陈颖书指出，由于各芯片厂处理器功能差异不大，加上中国 IC 设计业者积极投入开发相关芯片，2016 年处理器芯片价格将继续滑落。
手机商自制处理器创造差异化
陈颖书表示，当智能手机的同质性愈来愈高，自制处理器成为手机商在开发手机时的差异化方式之一。如三星于 Galaxy S6 / S6 Edge 中完全使用自家处理器 Exynos 7420，华为旗下海思透过台积电代工麒麟 950。
此外，乐金则预备于 2016 年的旗舰型机种内搭载第二代 NUCLUN 处理器，而小米也公布了与联芯的合作，不排除自行研发处理器的可能性。由于处理器所需投入成本极高、技术进入障碍大，新进手机商除需具备足够的技术含量，亦须确保终端出货有足够数量以支撑处理器的开发成本。因此短时间内还不至于对芯片商构成威胁，但长期来说确实有机会成为芯片商的潜在危机。
整并风潮持续进行，针对车用电子、物联网、资料中心等具成长潜力的领域
陈颖书指出，2016 年全球 IC 产业整并风潮仍会持续进行，且购并案将多针对车用电子、物联网、资料中心等具成长潜力的领域。事实上，此情形于 2015 年便已发酵，如 IC 设计大厂安华高（Avago）为布局电信市场及云端运算领域，于 5 月购并了博通（Broadcom）；紫光集团则以 51% 持股入主华三通信技术有限公司（H3C），并入股美商威腾（Western Digital），深耕资料中心市场。
（首图来源：Flickr/Jeremy Keith CC BY 2.0）
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