东芝（Toshiba）29 日发布新闻稿宣布，旗下事业公司“Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation（TDSC）”为了扩大车用半导体事业，将在 10 月 1 日设立由社长直辖的跨部门组织“车载战略部”，期望借此强化车用半导体行销，目标在 2020 年度将车用半导体事业营收扩增至 2016 年度的 1.5 倍（即较 2016 年度成长 5 成）。
东芝指出，随着车辆生产数量增加，全球车用半导体市场规模预估将在今后 5 年内从约 3.8 兆日圆成长至约 5 兆日圆的规模，其中尤以驾驶支援、电动化相关领域有望持续呈现增长。
据日经新闻报导，东芝在出售以内存为主轴的半导体事业子公司“东芝内存（TMC）”后，LSI、类比 IC、电源控制芯片等内存以外的半导体事业仍将留在东芝，而东芝于今年 7 月将内存以外的半导体部门分拆出去成立“TDSC”。
据报导，东芝车用部门（不含内存和硬盘机）2016 年度营收约 700 亿日圆，之后计划在 2020 年度将营收提高 5 成至 1,000 亿日圆以上水准。
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