今年智能手机、平板电脑出货可望维持 2 位数增长动能，日月光、硅品等封测大厂更持续建置先进封装产能，支应通讯应用与先进封测的成长需求。根据研调机构 DIGITIMES Research 预估，今年台湾封测产业的总产值年增将达 5.9%，成长表现不仅优于 2013 年的 3.7%，亦优于同时期全球专业代工封测产业产值 4.2% 的年增率。
回顾去年台湾封测产业表现，尽管有高阶智能手机出货成长不如预期、笔记型电脑与台式电脑出货数量皆较 2012 年下滑，使得芯片业者于 Q3 提前进行调节库存策略，减缓半导体封测产业成长动能，不过 2013 年台湾封测产业产值仍达 140.1 亿美元，较 2012 年成长 3.7%，增幅优于全球专业代工封测产业的 3.5% 年成长率。
DIGITIMES Research 认为，去年台湾封测产业之所以能够交出优于全球同业平均值的表现，主要是得力于封测大厂日月光、硅品的铜打线产能持续提升，且 2012 年以来台湾封测业者锁定包括应用处理器 (AP)、基频芯片等先进封装制程开疆辟土，有效掌握了行动联网装置出货高成长的商机所致。
同时，DIGITIMES Research 也指出，台系封测大厂积极扩充凸块封装 (Bumping)、覆晶封装 (Flip Chip, FC)、晶圆级封装 (Wafer Level Package, WLP)、系统级封装 (System in Chip, SiP) 等先进封装产能，更让台湾封测大厂站在全球技术浪潮前端，带动我国封测产业成长表现优于全球封测同业。
展望 2014 年市况，DIGITIMES Research 认为，今年不仅经济表现可望较去年来得更优，本就有利于全球半导体产业总产值的提升，且全球主要芯片供应商自去年 Q2 以来经过两波库存调节，并在 2013 年 Q4 至 2014 年 Q1 间达到谷底，预期今年 Q2 将是芯片商启动库存回补的时机，有利于推升台湾封测产业的景气。
根据 DIGITIMES Research 的预估，今年智能手机、平板电脑出货可望维持 2 位数增长动能，全年台湾封测产业的总产值年增率将达 5.9%，成长表现不仅优于 2013 年的 3.7%，亦优于 2014 年全球专业代工封测业产值的 4.2% 年增率。
精实新闻 记者 罗毓嘉 报导
