联发科 25 日正式发表新一代智能手机芯片平台 Helio P65，采 12 奈米制程打造，全新 8 核架构让芯片组实现高性能的低功耗表现。联发科还强调，Helio P65 芯片将 2 颗功能强大的 Arm Cortex-A75 大核心和 6 颗 Cortex-A55 小核心整合在一个大型共享 L3 闪存的丛集，并采用全新 Arm G52 GPU 为狂热手游玩家升级游戏体验。
联发科无线通讯事业部总经理李宗霖表示，“相比旧一代架构的竞品，联发科的 Helio P65 芯片整体性能提升高达 25%。除了提高游戏性能，升级拍照体验也是我们规划产品的另一项重点。”随着 Helio P65 发表，让联发科新高阶智能手机市场再添强劲动力。
联发科指出，新一代的 Helio P65 芯片采用 8 核心架构，整合 2 颗 ARM Cortex-A75 大核心，工作频率高达 2GHz，6 颗 Cortex-A55 小核心，工作频率则到 1.7GHz。透过 8 核心的丛集共用一个大型 L3 闪存，性能升级。此外，联发科的异构运算技术 CorePilot 可达成智慧任务调度、智慧温控管理、用户习惯监测等，可确保性能的可靠度及一致性，带给用户升级的游戏体验。
另外，Helio P65 另一项创业界特点是内建语音唤醒功能，并对平台尺寸大小及电源使用都有优化。联发科还将语音指令和电话的音讯通道从媒体和游戏分离出来，可提供更好的音质。
而在摄影功能，Helio P65 芯片也支援高达 1,600 万像素＋1,600 万像素的大型双镜头，透过清晰的图像缩放技术，为较宽或较远的拍摄提供绝佳的灵活性。而且，Helio P65 芯片除了支援多镜头，还可支援时下流行的 4,800 万像素镜头，而新的影像讯号处理器（ISP）设计让脸部辨识达到更安全的等级。
联发科进一步指出，承袭 Helio 家族产品的优秀拍照技术，Helio P65 芯片提供多种硬件加速器，包括专业级深度引擎，可以实现专业级的景深（Bokeh）效果。而在电子防手震（EIS）技术和卷帘补偿（RSC）技术，使用者捕捉每秒 240 幅的超快速动作或全景拍摄时，可巧妙修复果冻效应带来的扭曲失真。而当环境照明条件突然改变时，相机控制单元（CCU）可实现曝光自调节 ( Instant AE )，以便更快地调整聚焦曝光。
至于 Helio P65 还配备升级的惯性导航引擎，无论在室内、地下或隧道行驶时能更精确定位。由于能清楚辨识方位，Helio P65 可放置于任何位置。Helio P65 支援双 4G Volte，可保障语音和视讯通话品质、更快速连接、更可靠的涵盖范围和更低的功耗。此外，802.11ac 连接提供快速的 Wi-Fi 性能，而蓝牙及 Wi-Fi 共存简化了产品设计，并确保提供使用者更可靠的性能。
而在人工智能（AI）功能来说，相较于上一代产品，Helio P65 的 AI 性能提升达 2 倍，而对人工智能相机任务如物件辨识（Google Lens）、智慧相册分类、场景检测、图相分割、背景移除和肖像拍摄等的 AI 处理速度也较竞品快 30%。目前 Helio P65 芯片已经正式量产，终端产品将于 7 月上市。
（首图来源：科技新报摄）
