自从 2018 年 3 月传出日本瑞萨电子将先进的微控制器 (MCU) 交由晶圆代工龙头台积电进行代工之后，6 月 1 日瑞萨电子宣布，旗下 100% 全资子公司 Renesas Semiconductor Manufacturing Co.,Ltd. (RSMC) 所属，位于日本的山口工厂，以及滋贺工厂部分产线将在今后的 2 到 3 年间进行关闭。统计，从 2011 年 3 月至今，瑞萨电子在日本的 22 座生产据点中，已经进一步缩减到只剩下 8 座据点，7 年内缩减了超过六成。
根据 《日本经济新闻》 的报导，RSMC 所属的日本高知工厂已经于 5 月 31 日进行关闭。高知工厂主要生产家电、车用的微控制器，未来部分将转移至其他据点生产。另外，山口工厂的部分，主要以生产用于产业机器等用途的泛用微控制器。由于该系列产品采用较旧的 6 吋硅晶圆产线，使得每片晶圆上所能取得的半导体数量较少、生产效率较为不佳，因此，也在本次列入停产计划。至于，滋贺工厂的部分，在产线停产后，生产激光二极管等化合物半导体的产线仍将持续进行生产。
报导进一步表示，为了降低芯片生产设备的高昂成本，2018 年 3 月瑞萨电子计划将车用微控制器全数交由台积电进行代工生产，自己将专注于软件及半导体研发上。目前，瑞萨电子自家的晶圆厂已经在逐渐退出生产车用半导体中，目标于 2020 年时将全数交由台积电来进行量产。此计划不但使瑞萨电子能降低生产成本，而台积电方面也能利用已折旧的设备来生产 28 奈米制程的微控制器产品，增加设备使用价值，提升营收。
根据市场研究机构 Semicast Research 针对全球车用半导体产品市场的调查显示，全球车用半导体市占率排名第一的微恩智浦 （NXP），之后的二、三名为英飞凌 （Infineon） 及瑞萨，目前这三大企业均已委外代工生产。其中，恩智浦及英飞凌均将部分产品交由世界先进生产，而瑞萨在全球市占率约在 9.6%，2017 年半导体事业营收较前一年增加 23.4%，金额来到 7,657 亿日圆。在车用半导体事业方面，2017 年营收较前一年成长 13.8%，达到 4,081 亿日圆。
(首图来源:官方脸书)
