第三代半导体最近成为热门话题，关键半导体材料“碳化硅”（SiC）有助延长电动车续航力，在脱碳方面也扮演重要角色，各家厂商对专利竞争激烈。
日经报导，这项技术主要由美日厂商主导，专利数量占据前五名，最多的是美企 Wolfspeed（前身为科锐 CREE），之后全由日企拿下，日本芯片制造商 Rohm 第二名，之后依序是住友电工、三菱电机和 Denso。
SiC 比芯片产业主流材料“硅”（silicon）更硬，性能更稳定，能负荷更高压高频电流，还有助节能，加上特斯拉率先将 SiC 芯片用在量产车，有助推动 SiC 材料需求，且在电动车或太阳能产业等领域更普及。
日本研究公司 Patent Result 排名是据 7 月 29 日前美国颁发的专利数量，再将数量和受关注程度换算成分数。
Patent Result 分析，Wolfspeed 在 SiC 领域竞争力最强、专利最多，优势在 SiC 基板和磊晶技术；Rohm 和 Denso 优势是减少电力损失；住友电工专长在 SiC 结晶结构；三菱电机则是半导体设备结构方面拥有雄厚实力。
- U.S. and Japan dominate patents for chip material favored by Tesla
（首图来源：Unsplash）
