据国际半导体产业协会旗下 SMG 公布最新的硅晶圆产业分析报告显示，2017 年硅晶圆虽然产量持续增加，但价格上升更快，今年市场仍供不应求。
虽然因应全球半导体需求上扬，日本信越、日本胜高、台湾环球晶、德国世创及韩国硅德荣等硅晶圆厂已持续扩产，避免供应断链，但关键生产设备的供应并不乐观，落后于市场需求，再加上设备测试及调校费时，在近年内，恐怕很难看到产能的大幅提升。
报告指出，2017 年全球硅晶圆出货总面积较 2016 年增加 10%，但市场营收规模却大幅成长 21%，达 87 亿美元，显示出硅晶圆市场产量成长跟不上需求，导至价格大幅上涨，而今年恐怕仍会维持这样的趋势。据数据显示，自 2017 年 8 月以来，硅晶圆的库存天数就已跌破新低，且没有反弹迹象。
而去年缺货主要的原因在于三星和 SK Hynix 的大规模半导体投资，当然中国政府的半导体计划也有很大影响。这两年的硅晶圆总产能已有近 8 成被大厂包下，还有中国新建的众多 12 吋厂，又即将大量投片，所以传出中国业者大抢上游货源，今年价格将逐季上扬已无法回避，将成卖方市场，缺货价涨已是业界共识，且涨幅据信将高达 25% 以上。
还有报告指出，受到中国制造 2025 政策的驱动，在政府财政政策支持下，已成为全球最大的半导体封装设备及材料消费国，中国的半导体下游成长非常迅速，并已开始打入国际大厂的供应链。
- The Challenge of Tight Silicon Wafer Supply – Impacts and Implications
- China Now World’s Largest Consumer of Semiconductor Packaging Equipment and Materials
（资料来源：SMG；首图来源：shutterstock）
延伸阅读：
- 台积电强化版 7 奈米年底建构试产，搭配晶圆级封装扩产抵御三星
- 全球晶圆设备支出再创连 4 年大幅成长纪录
- 2018 年中国晶圆制造产业竞争升级，12 吋月产能逼近 70 万片
- SEMI 预测全球晶圆厂设备支出将再创新高
