晶圆代工大厂联电与硅知识产权大厂智原科技于 18 日宣布，推出基于联电 22 奈米超低功耗 (ULP) 与 22 奈米超低漏电 (ULL) 制程的基础元件 IP 解决方案。该 22ULP/ULL 基础元件 IP 已成功通过硅验证，包含多重电压标准元件库、ECO 元件库、IO 元件库、PowerSlash 低功耗控制套件以及内存编译器，可大幅降低芯片功耗，以满足新一代的 SoC 设计需求。
根据两家厂商表示，针对低功耗 SoC 需求，智原的 22ULP/ULL 基础元件 IP 具备进阶的绕线架构，以及优化的功率、性能和面积设计。相较 28 奈米技术，22 奈米元件库可以在相同性能下减少 10% 芯片面积，或降低超过 30% 功耗。此外，该标准元件库可于 0.6V 至 1.0V 广域电压下运作，亦支援 SoC 内的 Always-on 电路维持超低漏电，多样的 IO 元件库包括通用 IO、多重电压 IO、RTC IO、OSC IO 和类比 ESD IO，内存编译器具有双电源轨功能、多重省电模式、和读写辅助功能等特色。
智原科技研发协理简丞星表示，智原透过与联电的长期合作以及丰富的 ASIC 经验，为客户提供专业的联电制程 IP 选用服务。透过借由联电 22 奈米技术推出全新的逻辑元件库和内存编译器 IP，能够协助客户在成本优势下开发低功耗 SoC 以布局物联网、人工智能、通讯及多媒体等新兴应用攫取商机。
联电硅智财研发暨设计支援处林子惠处长表示，在许多应用中，SoC 设计师都需要针对各种应用的节能解决方案。随着智原在联电 22 奈米可量产的特殊制程上推出的基础元件 IP 解决方案，让客户可在我们具有竞争力的 22 奈米平台上，获得包括超低漏电（22ULL）和超低功耗（22ULP）的全面设计支援，享有适用于物联网及其他低功耗产品的完整平台。
市场人士指出，事实上在联电与格芯两家晶圆代工大厂放弃先进制程的研发之后，成熟制程的发展就成为这两家厂商的竞争重点。其中，格芯曾经表示，22FDX 制程技术是格芯最重要的技术平台之一，它提供了一个集合了性能、低功耗、低成本物联网与主流行动设备、无线通讯互联以及网络的优秀搭配。使得 22FDX 制程技术具备的功能，可满足连接、行动、物联网、可穿戴设备、网络和汽车等应用领域下一代产品的需求。
格芯还在 2018 年 7 月表示，其 22FDX 技术在全球获利了超过 20 亿美元的营收，并在超过 50 项客户设计中得到采用。因此，22FDX 技术可说是在格芯搁置 7 奈米及其以下先进制程研发后最重要的制程平台。
相较于格芯在 22 奈米制程上的积极布局，联电方面也不甘示弱，当前与合作伙伴智原科技推出基于联电 22 奈米超低功耗 (ULP) 与 22 奈米超低漏电 (ULL) 制程的基础元件 IP 解决方案。随着智原在联电 22 奈米可量产的特殊制程上推出的基础元件 IP 解决方案，可以让客户在具有竞争力的 22 奈米平台上，获得包括超低漏电（22ULL）和超低功耗（22ULP）的全面设计支援，亦可享有适用于物联网及其他低功耗产品的完整平台。
(首图来源:科技新报摄)
