日本苹果情报网站 iPhone Mania 引述路透社 28 日报导指出，印尼工业副部长 Warsito Ignatius 表示，台湾和硕已签署意向书，将投资印尼的工厂 10 兆至 15 兆印尼盾（约 6.95 亿至 10 亿美元），组装苹果智能手机 iPhone 用芯片。
和硕之前似乎未曾生产过智能手机芯片，而上述消息若为真，将是和硕首次生产智能手机芯片。
Warsito Ignatius 指出，和硕将和印尼电子公司 PT Sat Nusapersada 合作，于巴淡岛的工厂进行芯片组装。关于和硕上述投资，Warsito Ignatius 最先仅表示“将生产芯片”，不过之后进一步详细说明称“将组装苹果智能手机用芯片”。
Warsito Ignatius 并指出，“上述巴淡岛工厂也可能将生产 MacBook 用零组件，但应该不会在短期内实施”。
之前传出和硕已和 PT Sat Nusapersada 合作，准备生产苹果产品。和硕 28 日下跌 1.19%，收 50.0 元。
（本文由 MoneyDJ新闻 授权转载；首图为和硕董事长童子贤，来源：科技新报）
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