高通花钱买通苹果 欧盟重罚 12 亿美元 美国芯片巨擘高通花钱买通苹果，要求 iPhone 和 iPad 产品，独家采用高通芯片。欧洲联盟（EU）昨天对高通重罚 12 亿美元（约新台币 353 亿元）。法新社报导，欧盟主管市场竞争事务执委维斯塔哲表示，高通…
专家传真－台积法说揭示今年晶圆代工业上行趋势 近期台积电法说会除揭示 2018 年首季景气下滑的幅度，可因虚拟货币挖矿特殊芯片订单的加持而缩减于一成以内之外，更重要的是透露对于 2018 年国内外晶圆代工业较为乐观的看法，甚至突显高速运算、物…
叶甜春：集成电路产业创新发展支持传统产业转型升级 近日，中科院微电子所的“22-14 纳米集成电路器件工艺先导技术”项目获得了 2017 年国家技术发明二等奖。十九大报告提出，“创新是引领发展的第一动力”，“支持传统产业优化升级”。1 月 22 日，该项目…
全球半导体设备出货创新高 国际半导体产业协会（SEMI）公布去年 12 月北美半导体设备出货金额达 23.9 亿美元，月增 16.3%、年增 27.7%，创下近 17 年来新高。去年全球半导体设备商出货金额达到 560 亿美元，年增40%，创历史新高…
看好陆市，Toppan上海厂设尖端光罩设备 光罩供应商 Toppan Photomasks,Inc.（TPI）昨日宣布加码投资 Toppan Photomasks Company Limited,Shanghai（TPCS）上海厂，针对先进光罩扩充全新的尖端量产设备。新增的设备预计于 2018 年 4 月…
创见推工业级固态硬盘，导入 3D TLC NAND 创见资讯持续强攻工控市场，推出全新 2.5 吋与 M.2 工业级固态硬盘，首次将 3D TLC NAND 闪存导入嵌入式解决方案，强调传输效能直逼 MLC 平面（2D）闪存，但价格更具竞争力该系列固态硬盘内建…
美光推出首款 64 层 3D NAND 企业级固态硬盘 美商半导体大厂美光昨（24）日推出首款使用 64 层 3D NAND 技术生产的 SATA 企业级固态硬盘 5200 系列，为关键型业务虚拟化的工作负载提供一个成本效益最佳化的 SATA 平台。美光储存产品事业单位副总裁兼总…
联电 2017 年营收年成长 1%，每股 EPS 为 0.79 元 晶圆代大厂联电 24 日下午举行线上法人说明会，并供公告 2017 年第 4 季财报。根据财报显示，2017年第 4 季营收为新台币 366.3 亿元，较第 3 季的 377 亿元，衰退 2.8%，也较 2016 年同期的 383.1 亿元，下滑 4.4%…
高阶手机成长趋缓，摩根大通调降 iPhone X 本季订单季减 50% 根据美国财经网站 CNBC 的报导，摩根大通(J.P.Morgan)在台北时间 23 日所发出的最新研究报告中指出，受高阶智能手机市场“明显进入成长趋缓时期”的影响，苹果已减少了旗舰智能手机 iPhone X 在本季…
高通遭裁罚经济部：仍保持密切合作 公平交易委员会昨天宣布同意美商高通公司新台币 234 亿元罚锾可分 60 期缴纳；经济部长沈荣津表示尊重公平会决定，目前经济部仍与高通保持密切关系。公平会去年 10 月判定高通违反公平交易法，核处新台…
