随着变数增多，半导体厂第 4 季营运展望不同调，晶圆代工厂业绩普遍可望再创历史新高，IC 设计厂营收则可能滑落，不过多数半导体厂对明年营运持正面看法。
晶圆代工产能持续供不应求是业界一致的共识，且吃紧情况可能延续到明年底。在需求强劲，价格走扬推升下，台积电（2330）、联电（2303）及世界先进（5347）第 4 季营运展望乐观，第 4 季业绩皆可望持续成长，再创历史新高。
台积电预期，在 5 奈米先进制程强劲需求驱动下，第 4 季营收将达 154 亿至 157 亿美元，以中间值 155.5 亿美元计，将季增 4.5%。
联电及世界先进都预期，第 4 季产能将维持满载，其中，联电预估第 4 季晶圆出货量将较第 3 季再增加 1% 至 2%，产品平均售价将上扬 1% 至 2%。世界先进预估第 4 季营收将达新台币 123 亿至 127 亿元，以中间值 125 亿元计，将季增约 5%。
IC 设计厂则因传统淡季来临，电视、Chromebook 等市场需求趋缓，加上供应链缺料影响扩大，及晶圆代工产能持续受限，多数 IC 设计厂预期第 4 季业绩恐较第 3 季滑落，表现将相对晶圆代工厂逊色。
触控芯片厂义隆电（2458）预期，因 Chromebook 需求不如预期影响，第 4 季营收将约 41 亿至 43 亿元，将季减 13.6% 至 17.6%。
联发科（2454）预期，第 4 季手机芯片业绩可能滑落，整体季营收将落在 1,206 亿至 1,311 亿元，较第 3 季持平至减少 8%。
联咏预期，因大尺寸面板驱动 IC 及系统单芯片业绩可能下滑，第 4 季营收将约 360 亿至 370 亿元，将季减约 5%。电源管理芯片厂致新（8081）第 4 季营运也将受到电视面板及 Chromebook 市场需求趋缓影响，季营收将落在 22.5 亿至 24.3 亿元，以中间值 23.4 亿元计，将季减约 7%。
因晶圆代工厂明年新增产能依然有限，需求方面，5G、电动车、物联网及资料中心等需求仍将持续增加，半导体厂普遍预期，明年晶圆代工产能还是吃紧。IC 设计厂只要能拿到更多产能就可望有更多的生意，业者无不铆足全力争取更多产能。
在需求热度不坠下，明年晶圆代工厂业绩成长可期。致新与联咏等 IC 设计厂因明年取得产能较今年增加，营运也可望延续成长趋势。只是供应链缺料、塞港及疫情等问题尚未完全解除，都是影响产业景气的变数，将持续受到企业的关注。
（作者：张建中；首图来源：shutterstock）
