日月光昨（26）日公告，拟停止发行海外第 4 次无担保转换公司债（ECB）；日月光表示，明年上半年将进入日月光传统淡季，是其中原因之一。先前日月光拟发行海外第 4 次 ECB，发行总额以 4 亿美元为上限，在目前资本市场不明朗，可能影响海外转换公司债发行条件而停止办理。
法人表示，从日月光、硅品对明年资本支出的额度减少来看，封测业 2015 年上半年景气似乎相对保守，明年原本半导体的乐观气氛已被浇了一盆冷水。
日月光表示，因营运即将进入淡季，资金需求较预期为低，且目前资本市场状况亦不明朗，可能影响海外转换公司债之发行条件，鉴于考量公司及股东的最大利益，拟停止原海外第 4 次无担保转换公司债的发行。
而另一家封测大厂硅品精密本月董事会通过明年度资本支出计划，全年资本支出由 10 月份公布的 120 亿元上修为 145 亿元，增幅约 2 成，但仍比今年资本支出的 220 亿元减少了 3 成。
再加上大厂力成与同集团的超丰明年资本支出 80 亿元，也较今年力成集团支出的 100 亿元要减少 2 成。显示封测产能的扩充高峰期已经过了，业者对明年的整体产能的扩张较为保守，间接显示 IC 封测业者对接下来景气暂时观望。
预估第一季呈淡季
就日月光而言，iPhone 6 系列手机零组件封测的接单高峰已在第 4 季反应出来了；日月光今年 9 月、10 月营收年成长率达 25~28% 之间，表现亮丽，而 11 月营收也有约 15% 水准。而在智能手机拉货高峰过后，日月光评估相对于今年底的表现，接下来会有一定的淡季。
硅品最终业务跟非苹果阵营较为相关；而目前中国电信业者在 4G 手机频段规格，还没有最后确认。因此，明年初中国品牌的手机销售规望还不甚明朗，加上明年 1 月份 CES 展、3 月份 MWC 展之后，Android 阵营的机种才会在 4 月、5 月份铺货上市，因此第 1 季应该是封测业淡季。
硅品本月公布明年资本支出由 120 亿元，上修至 145 亿元，仍较今年的 210 亿元减少 3 成。
三大巨头明年资本支出减少
日月光、硅品、力成这 3 家业者明年整体资本支出，较今年资本支出金额减少约 25%~30%。法人指出，日月光、硅品接单，可以间接反应最终商品是智能手机、平板、穿戴式装置等商品市况，而力成在内存与通讯封测上也很有代表性，可反应手机、PC 的市场气氛。在各品牌智能手机都已推出 5 吋以上的大尺寸屏幕之后，明（2015）年能够吸引消费者的卖点已经变少了。
科技业者在手机上的创新似乎没有新的焦点，这也是电信成熟市场 4G 手机渗透率还在 2 成时，就开始打“低价”来激励换机的主因。至于穿戴式装置方面，还有赖于明年消费电子厂推陈出新来激励买气。
（本文由 MoneyDJ新闻 授权转载；首图来源：日月光）
