根据日本科技大厂东芝（Toshiba）20 日晚间公告，确定将旗下半导体部门出售给美国贝恩资本（Bain Capital）领军的“美日韩联盟”，价格为 180 亿美元（约 2 兆日圆），预计在 2018 年 3 月底完成所有出售计划，使东芝获得充足的营运资金，避免股票遭东京证交所下市。
根据公告内容，除了“美日韩联盟”以 180 亿美元购买东芝旗下半导体事业，东芝本身还对半导体部门投资 3,505 亿日圆（约 31 亿美元）。不过公告未正式揭露“美日韩联盟”的实际成员，仅表示包含日本与外国企业，且未来计划给予日本官民基金“产业革新机构”（INCJ）和日本政策投资银行（DBJ）东芝半导体的投票权。
根据美国财经网站 CNBC 报导，“美日韩联盟”成员包括美国科技大厂苹果（Apple）、个人电脑大厂戴尔（Dell），以及韩国内存大厂 SK 海力士（SK Hynix），且东芝已与“美日韩联盟”签订无约束力的协议备忘录。
事实上，东芝一开始就选定“美日韩联盟”为优先议价对象，但遭到合作经营工厂的威腾电子（WD）反对。直到上周，出售案仍然在“美日韩联盟”与威腾电子两方间周旋。最后，因东芝与威腾电子对持股上限的比例无法达成共识，最后拍板决定出售予“美日韩联盟”。
确定出售对象之后，接下来将面临约半年的政府相关单位审查。一般预料，乐观其成的美日政府应会加快审查脚步，使出售案在 2018 年 3 月底通过。主要关卡可能会出现在中国监管单位的审查。目前中国正积极发展半导体，尤其是内存产业，加上过去中国监管单位有针对出售合并案严格审查的状况，因此是否能在中国政府审查过程顺利过关，有待后续观察。
受此出售案拍板的刺激，东芝 20 日股价一度暴涨至每股 339 日圆，涨幅达 7.6%。21 日开盘，东芝股价随东京股市下跌而有收敛，最低来到每股 311 元，下跌 4 元，跌幅 1.59%。
（首图来源：Flickr/Wiennat Mongkulmann CC BY 2.0）
