根据德意志银行表示，半导体景气走下坡情况越来越明显，可能即将面临大幅下行风险，共有 8 家芯片公司明年获利展望遭德银下修，平均达 5 个百分点。
CNBC 报导，德银报告指出过去几个月来，包含 PMI 下滑、贸易战等宏观不确定因素，加上整个供应链数据趋缓，导致半导体产业忧虑气氛油然而起。
报告结论指出市场共识指向软著路，这在半导体业很少见，预料营收 / EPS 下修风险将上升。有鉴于此，德银一口气调降 Analog Devices、美信（Maxim Integrated Products）、德仪（Texas Instruments）等多家芯片厂目标价。
费半指数周四重挫 1.84%，Analog Devices 与德仪均至少收跌 2%。
摩根士丹利银行（大摩）早一日发布报告对半导体业展望降评，为 3 年来第一次，主要基于汽车与工业需求趋缓，
半导体设备厂周四同步走跌，科林研发（Lam Research）收低 2.08%、应材（Applied Materials）下挫 2.65%。
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