台湾证交所 22 日宣布通过惠特科技初次申请的股票上市案。惠特科技为 LED 晶粒点测、分选设备以及激光加工设备制造商，近来更与工研院以及微软合作，开发中控中心整合自动化产线。
惠特科技成立于 2004 年，不仅是全球最大 LED 点测分选设备厂，近来也开始布局激光加工设备。去年底进驻中科，并与工研院和微软物联网创新中心合作，从设备延伸到系统整合，希望开展设备搭配服务的业务模式，提供客户全自动化解决方案。
近年的高阶显示需求带动 Mini LED 及 Micro LED 技术发展，所需大量 LED 芯片面临良率跟成本挑战，正是惠特能一展长才的领域。LEDinside 认为，随着 Micro / Mini LED 对波长均一性的要求越来越高，对于后段的挑拣的需求也会逐渐增加。特别是挑拣数量以及时间都会同步增加，相关的设备商也迎来新的商机。因此新技术的导入，无疑对整个 LED 产业与供应链打了一剂强心针。
明年准备大爆发的各项 Mini LED 显示应用，预计能进一步推动惠特科技营收。2019 年中国芯片厂因补贴政策而持续扩产，也让惠特科技订单长红，预估今年营收成长可达到 2 位数百分比。
（本文由 LEDinside 授权转载；首图来源：惠特科技）
