华尔街日报 10 月 29 日报导，全球芯片短缺危机延烧近一年却未见尽头，芯片交货期持续延长，需求未如预期放缓，短缺问题似乎无法明年解决。
产值高达 4,640 亿美元的半导体产业，一直无法跟上复苏步伐，迄今交货等待时间仍在延长，受影响产业由最初汽车及家电制造商，蔓延到医疗设备等其他产品；研调公司 Counterpoint Research 追踪手机出货量数据显示，由于芯片短缺，智能手机预期年增长仅 6%，少于年初预测近半，苹果亦警告供应链中断阻碍 iPhone 等产品生产。另台积电虽提升汽车芯片产量 60% 以因应汽车产业需求，然而通用及福特本周均称芯片短缺影响产量，第三季利润剧降，预期半导体困境明年方可逐渐纾缓。
正常交货期约为 9~12 周，然根据 Susquehanna Financial Group 数据，本年夏天平均等待时间已延至 19 周，截至 10 月增加至 22 周，部分稀少零组件需时更长，例如电源管理器 25 周、汽车微控制器 38 周；富国银行分析师曾预测芯片短缺应在本年下半年开始缓和，现改称可能延续至 2023 年。
半导体原物料不足、全球运输瓶颈加剧芯片生产中断与延误，买家为避免芯片无法正常供应，增加订单囤积产品。另专家先前乐观假设本年芯片供应不足应会纾缓，认为已达极限产量，不会面临进一步阻碍，然芯片制造过程一直处于满载生产的高度压力，许多无法预期的事件影响生产，例如马来西亚疫情导致封装厂关闭，恶劣天气及火灾等事故亦中断晶圆生产，台积电等主要制造商虽宣布扩大投资增加产量，仍需数年才能投入营运。
（本文由 MoneyDJ新闻 授权转载；首图来源：shutterstock）
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