服务器内存吃紧状况改善，第三季合约价季增幅度有限 根据 TrendForce 内存储存研究（DRAMeXchange）最新调查，由于服务器用内存平均出货供给达成率（逐季攀升，现阶段供给吃紧的状况有机会在下半年获得纾解。DRAMeXchange 资深…
环球晶豪掷 132 亿 赴韩设厂 环球晶董事长徐秀兰昨（25）日表示，由于客户对 12 吋半导体硅晶圆需求强劲，考量提出承诺产能、价格和切入先进产品等条件下，环球晶前往韩国投资设厂概率升高，预料 9 月敲定相关细节后正…
晶电分割半导体代工业务 设 100% 持股子公司晶成半导体 晶电董事会昨（25）日决议分割半导体代工业务，新设 100% 之子公司，公司名称为晶成半导体，预计今年 10 月 1 日为分割基准日，晶成半导体在分割日也正式成立，资本额达 10 亿元，由晶电总…
台积电 7 奈米将吃高通骁龙 1000 平台订单，瞄准全时联网笔电市场 继日前在 Computex Taipei 2018 会场上，行动处理器大厂高通推出骁龙 850 运算平台，主打笔电市场的长续航力和全时 LTE 网络连接特点之后，高通还将更上层楼，准备推出全新专为全时连结笔…
新一代芯片陷生产困局 英特尔霸主地位面临巨大挑战 上周四，英特尔 CEO Brian Krzanich 因与下属发生办公室恋情不得不申请离职。相比于他的花边新闻，这位 CEO 在下一代芯片生产上留下的烂摊子恐怕更让英特尔头疼。Krzanich 任职 CEO 期间…
封测将是陆半导体国产化先锋 2018 年上半年大陆半导体封测业累计销售额年增率依旧达近 2 成的水准，代表半导体封测领域是大陆半导体国产替代进程最快的细分领域，国产替代加速、上游制造环节扩产、产业链价值持续提…
Q2 大“晶”鸡，联发科 P60 传今年还有升级版 联发科第二季营运成长动能主要来自行动运算芯片，其中又以 Helio P60 扮演最大功臣，目前已经获得多家大陆品牌智慧机采用，有消息传出，联发科有意趁胜追击，在今年年底前再端出一款 P60 处…
硅晶圆供需吃紧超预期 长约已讨论至 2025 年 硅晶圆厂环球晶昨 (25) 日召开股东会，环球晶董事长徐秀兰表示，目前全球前几大半导体硅晶圆供应商到 2019 年、2020 年产能几乎都被订满，6 吋硅晶圆供需“非常吃紧”，8 吋供应吃紧程度…
因应 2018 年新版 LCD 屏幕机款 iPhone 抢市，苹果砍供应商价格 就在市场上目前普遍认为，2018 年秋天，苹果将推出 3 款 iPhone 智能手机。其中，包括两款屏幕分别为 6.5 吋及 5.8 吋的 OLED 面板机款，以及一款屏幕 6.1 吋的 LCD 面板机款。而为了抢攻市场…
