行动芯片大厂高通（Qualcomm）针对中阶智能手机应用推出的骁龙 630 和骁龙 660 两款处理器，才刚上市没多久，现在又有消息指出，下一代中高端处理器骁龙 670 已经箭在弦上了。这样频繁更迭升级的情况，恐对日前重申将深耕中阶处理器市场的联发科带来不小压力。
根据外电报导，消息人士指出，即将推出的骁龙 670 处理器，性能应在现有的 660 和 65X 之上，且应是用做反复运算的版本。这款处理器预计 2018 年第 1 季开始量产，搭载该款处理器的智能手机也将同时发售。
根据现有的资料显示，这次高通骁龙 670 处理器采用 8 核心设计。其中 2 颗 Kryo 360 核心，再加上 6 颗 Kryo 的低功耗核心。借由 DynamIQ 技术，可达成异构核心组建丛集，例如 1 大＋3 小的核心组合成一个 4 核心的丛集。
至于 GPU 部分，预计将从 Adreno 512 升级到 Adreno 6 系列，性能提升逾 25%。骁龙 670 虽然和现在骁龙 835 一样，都采用三星 10 奈米制程技术，但制程技术仍有一些区别。据了解，相较骁龙 835 晚了一年发表，骁龙 670 的制程技术会从 LPE（Low Power Early）升级为 LPP（Low Power Plus），使功耗表现提升。整体来说，综合性能应不会输给过去的高阶骁龙 820 处理器。
虽然预计相关终端产品会随处理器一起上市，谁家的产品最先使用还不清楚，很可能是中国品牌与高通合作良好的企业，且具备较大市场占有率者为先，包括 OPPO、vivo 和小米都有可能。最后状况如何，有待进一步资讯。
（首图来源：高通）
