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三星抢晶圆代工踢到铁板?美企提告侵犯 24 项专利

2024-11-25 210

三星电子砸钱抢当晶圆代工二哥,速度冲太快踢到铁板?美国半导体业者 Tessera Technologies 指控三星侵犯专利,向美国国际贸易委员会(ITC)等提出告诉。

Tessera Technologies 28 日发布声明稿称,三星电子侵犯该公司 24 项专利,涵盖半导体制程、接合、封装,影像技术等。侵权的半导体产品包括三星旗舰手机 Galaxy S6、S7、S8、Note 8 等。

Tessera 是 Xperi 的关系企业,Xperi 首席执行官 Jon Kirchner 表示,1997 年三星首次和 Tessera 签约,之后 20 年持续受惠于 Tessera 的半导体技术。该半导体专利合约 2016 年 12 月到期,之后三星在未经授权也未付费的情况下,持续使用 Tessera 专利。

Kirchner 并说,尽管该公司想达成协定,三星让他们别无选择,只能透过法律途径捍卫知识产权。该公司已向 ITC、3 个美国联邦地方法院等提出告诉。

三星股价未受影响,台北时间 29 日下午 1 点 54 分,三星上涨 0.39%、报 2,573,000 韩圜。

(本文由 MoneyDJ新闻 授权转载;;首图来源:Flickr/DennisM2 CC BY 2.0)

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