下游客户端拉货动能旺盛，估第三季全球晶圆代工产值年增 14%

根据 TrendForce 旗下拓墣产业研究院最新调研结果显示，由于年底为欧美消费旺季，加上中国十一长假及双 11 促销活动，带动目前下游客户端拉货动能旺盛，使晶圆代工产能与需求连带稳定提升，预估第三季全球晶圆代工业者营收将成长 14%。

台积电第三季量产 5nm 带动营收表现，格罗方德第三季表现最低迷

台积电（TSMC）2020 年第三季营收年成长预估 21%，营收主力为 7nm 制程，受惠于 5G 建设持续部署、高效能运算和远距办公教学的 CPU、GPU 等强劲需求，产能维持满载；而 5nm 制程在 2020 年第三季开始计入营收，在全年度台积电 5nm 营收占比以 8% 为目标的情况下，预计第三季 5nm 营收占比将达 16%。

三星（Samsung）今年虽然受到旗舰手机 S20 系列销售下滑影响，使其调整自家 AP 的晶圆代工业务量；然而客户为止防芯片断料的库存储备心态，带动其他晶圆代工业务成长，推估第三季营收年成长约 4%。而格罗方德（GlobalFoundries）在 2019 年分别出售 8 吋、12 吋晶圆厂，且受车用芯片需求衰退影响，其第三季营收表现不如预期，年减 3%。

联电代工价格调涨推升第三季营收，力积电以年成长率 26% 居冠

联电（UMC）因大尺寸面板 DDI、PMIC 需求上升，推估 8 吋晶圆产能吃紧状况可能持续到 2021 年，目前透过调涨部分代工价格的策略，将有助于推升其第三季整体营收，年成长可望达 23%。中芯国际（SMIC）九成以上收入来自 14nm、28nm 以上的成熟制程产品，由于 2019 年的基期较低，预估 2020 年第三季营收年增率将达 16%，然而仍需持续关注华为宽限期（2020 年 9 月 15 日）后，其 14nm 的接单情况。

高塔半导体（TowerJazz）致力于发展 RF-SOI 与 SiGe，第三季 8 吋产能利用率估计将维持近 70%，而 12 吋产能也正持续扩增，预估 2020 年第三季营收年成长约 3%。力积电（PSMC）晶圆代工业务持续扩展，DDI、TDDI、CIS、PMIC、功率离散元件（MOSFET、IGBT）等代工需求增加，透过调升代工价格与提高产能利用率，其第三季营收年成长以 26% 为前十名之最。

世界先进 8 吋晶圆产能满营收看俏，华虹受疫情冲击实行降价策略

世界先进（VIS）因新加坡厂加入营运，带动晶圆出货增加；加上大尺寸 DDI、PMIC 需求大幅成长，在 8 吋产能满载之下，预估第三季营收年成长可达 21%。华虹半导体（Hua Hong）产品类别中，以长期占六成以上的消费电子最大宗，其中又以中低阶手机相关芯片产品为主。然而因疫情导致营收下滑，目前则采用降低平均售价并提升产能的营运策略，预估第三季营收年减 1%。

受惠于市场 CIS 与 DDI 需求大量提升，东部高科（DB HiTek）产能满载，目前不排除调涨代工价，将拉升其第三季整体营收，年成长率微幅上升 2%。拓墣产业研究院指出，整体而言，虽然目前下游客户端需求上升，然而仍需随时关注其在大量拉货后的库存水位消化状况，业者需密切掌握动态，方可快速调整策略布局。

（首图来源：shutterstock）