虽然彭博社先前报导指出，三星电子（Samsung Electronics Co.）因为高通（Qualcomm）Snapdragon 810 处理器过热、次世代 Galaxy S 智能手机决定不采纳，但是 LG 电子（LG Electronics Inc.）却出面缓颊，宣称该公司在测试高通这款芯片之际、并未遭遇过热问题。 路透社 22 日报导，LG 行动产品策划部副总裁 Woo Ram-chan 在“G Flex2”智能手机的产品发表会上对记者表示，对于 Snapdragon 810，市场的确有许多疑虑，但是就他所知，这款处理器的效能其实相当让人满意。G Flex2 内建处理器的就是 Snapdragon 810。
Woo 还说，内部测试显示，G Flex2 的发热问题比其他市面上的产品还要轻微，他不明白为什么会有过热的传言出现。G Flex2 预计 1 月 30 日于韩国开卖。
彭博社甫于 1 月 21 日引述消息人士谈话报导，三星决定次世代 Galaxy S 智能手机将采用自家开发的微处理器，因为 Snapdragon 810 芯片在测试过程中出现过热现象。不过，这个消息立刻遭 Cowen & Co. 驳斥，称三星自制芯片还不到位，不大可能一脚踢开高通，S6 部分机型仍会搭载高通芯片。
Barronˋs 21 日报导，Cowen & Co. 的 Timothy Arcuri 说彭博社消息有误，他认为最可能的情况是，S6 韩国开卖版本将搭载三星 Exynos 芯片，其他地区版本则采高通芯片。这是因为三星尚未具备完整的射频（RF）和调制解调器芯片（modem）解决方案。
Arcuri 强调，Snapdragon 810 过热问题谣传已久，应该是基础层（Base-Layer），而非金属出了状况，高通已经解决此一麻烦，但是量产时间会延后两三个月。三星 S6 在其他地区的上市时间可能随之顺延，等候 Snapdragon 810 出货。
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