晶圆代工大厂联电 5 日举行线上法人说明会，并公布 2019 年第 4 季营运状况。根据资料显示，联电 2019 年第 4 季合并营收为新台币 418.5 亿元，较第 3 季的 377.4 亿元成长 10.9%，较 2018 年同期的 355.2 亿元成长 17.8%。第 4 季毛利率来到为 16.7%，归属母公司净利为 38.4 亿元，每股 EPS 为新台币 0.33 元。
联电总经理王石表示，在 2019 年第 4 季，联电将刚合并的日本 USJC (Fab 12M) 营收纳入晶圆专工的合并营收。尽管面临汇率等的不利因素，但晶圆专工营收仍达到 418.3 亿元，较上季成长 10.9%，营业净利率为 4.9%。整体的产能利用率也增加至 92%，28 奈米晶圆营收占比 10%，整体芯片出货量为 204 万片约当 8 吋晶圆，主要是由通讯和电脑市场领域所带动。累计，2019 年全年每股 EPS 为新台币 0.82 元，较 2018 年同期增加 41%，优于市场预期。
王石还指出，联电持续严谨管控资本支出，让公司全年度创造了新台币 371 亿元的自由现金流，相较 2018 年成长了 19%。在技术开发方面，联电继全球最小的 USB 2.0 测试载具通过硅验证后，宣布更先进的 22 奈米技术也已就绪，这项技术承袭 28 奈米设计架构，且与原本的 28 奈米 HKMG 制程相较，缩减了 10% 的晶粒面积、并且拥有更佳的功率效能比，以及强化射频性能等优势。
展望 2020 年第 1 季，王石指出，根据客户的预测，来自于无线通讯和电脑周边市场领域对芯片的需求稳定，整体业务前景维持稳健。随着客户未来新产品设计定案即将进入量产，预期联电可望从 5G 和 IoT 的发展趋势中，特别是无线设备以及电源管理应用上所增加的半导体需求中获益。
另外，联电还将致力维持资本支出的纪律，在 2020 年的资本支出预算为 10 亿美元，以因应中长期客户和市场的需求。联电也将持续执行切入新的市场并扩展既有市场，借着联电在制程技术及世界级晶圆专工服务的核心竞争力，更加强化在逻辑与特殊制程解决方案的产业地位。
(首图来源:科技新报摄)
