根据 SEMI（国际半导体产业协会）表示，台湾半导体厂商在尖端技术上的持续投资，将为后续几年进一步的发展而铺路；尽管世界半导体贸易统计组织（WSTS）预测，2015 和 2016 年全球半导体市场将各分别小幅成长 3.4%，但台湾半导体产业却能以高于全球两倍的速度成长，其中在晶圆代工、DRAM 和后段封装测试厂商的贡献下，将为台湾半导体供应链带来更强劲的涨幅。尤其是晶圆代工厂在增加新产能以及设备投资方面都将领先其他厂商。
SEMI 台湾区总裁曹世纶表示，尽管半导体产业在今年第二季因库存调整与 PC 销售量不佳而出现短期的修正，但预期整体产业在下半年应该会逐渐稳定回温；同样的，台湾在下半年也将看到类似的趋势；在行动芯片市场高渗透率与大量出货量的情况下，台湾也将感受到行动化时代的成长动能，在制造规模与科技成熟的有利条件下，台湾早已准备迎接未来物联网（IoT）时代的来临。
SEMI 指出，晶圆代工厂未来两年的主要投资项目为快速建立 14 奈米 / 16 奈米产能，以及导入 10 奈米和 10 奈米以下技术；在 DRAM 厂方面，短期内或许不会增加太多新产能，其投资焦点为 20 奈米技术的导入，并且调整产品组合来配合行动市场；至于封装测试厂商则是积极投资先进封装技术，如晶圆级封装、铜柱凸块（Copper Pillar Bump）、系统级封装（SiP）以及行动与穿戴式应用所需的其他封装技术。
SEMI 预估，2015 和 2016 年，台湾前段晶圆厂整体投资预计将达 120 亿美元规模；晶圆代工厂在技术和产能投资的带动下，从 2012 年起每年的投资金额皆逾 90 亿美元；至于 DRAM 产业，在价格环境有利与技术转移需求的双重因素下，2014 年台湾 DRAM 晶圆厂的支出开始复苏，并预期将维持成长至 2016 年。
台湾 12 吋（300mm）晶圆厂亦出现类似的趋势。SEMI 指出，过去几年，晶圆代工厂不断增加新的产能，自 2012 至 2016 年的年复合成长率（CAGR）为 8.8%；反观内存市场，在过去几年因 2010 年初期晶圆厂关闭与产品组合变化的关系而呈现微幅衰退，短期内 DRAM 产能的下滑反映了技术转移期间的产能损失。
（本文由 MoneyDJ新闻 授权转载；首图来源：Flickr/Intel Free Press CC BY 2.0）
