8 吋产能续紧，缺货态势 2023 下半年有望缓解

据 TrendForce 研究，2020~2025 年全球前十大晶圆代工厂的 12 吋约当产能年复合增长率约 10%，其中多数晶圆厂主要聚焦 12 吋产能扩充，CAGR 约 13.2%；8 吋方面因设备取得困难、扩产不符成本效益等因素，晶圆厂多半仅以产能优化等方式小幅扩产，CAGR 仅 3.3%。需求方面，8 吋主要产品 PMIC、Power discrete 受到电动车、5G smartphone、server 等需求带动，备货动能不坠，导致 8 吋晶圆产能自 2019 下半年起呈现严重供不应求。因此，为解决 8 吋产能争夺问题，部分产品转进 12 吋生产的趋势逐渐浮现，不过整体 8 吋产能若要有效缓解，仍须待主流产品大量转进至 12 吋厂制造，预估该时间约在 2023 下半年至 2024 年。

PMIC及Audio codec陆续转进12吋制造，纾缓8吋产能紧缺

目前8吋晶圆生产的主流产品包括大尺寸面板Driver IC、CIS、MCU、PMIC、Power discrete（含MOSFET、IGBT）、Fingerprint、Touch IC、Audio codec等，其中Audio codec及部分缺货情况较严重的PMIC已陆续规划转进至12吋制程制造。

PMIC方面，除了部分苹果 iPhone所采用的PMIC已采12吋55nm制造外，大多数的PMIC主流制程仍为8吋0.18-0.11μm。受到长期供应不及影响，目前包括Mediatek、Qualcomm及Richtek等IC设计公司皆已陆续规划将部分PMIC转进至12吋90/55nm生产，然而由于产品制程转换需花费时间开发与验证，加上现阶段90/55nm BCD制程产能总量有限，故短期内对8吋产能的舒缓帮助仍小，预计在2024年主流大量转进后方能有效纾解。

Audio codec方面，目前笔电用Audio codec主要以8吋晶圆制造，瑞昱（Realtek）为主要供应商。2021上半年因产能排挤导致交期拉长，进而导致笔电出货受影响；下半年虽部分tier1客户备货稍加顺利，但仍有些中小型客户因取得不易而受到影响。目前瑞昱已与中芯国际（SMIC）合作将笔电用audio codec自8吋转进12吋55nm制程开发，预计2022年中量产，可望改善audio codec供应情况。

除PMIC/Power discrete外，8吋厂另一主流产品大尺寸面板Driver IC，虽然目前多数晶圆厂仍以8吋晶圆制造，但合肥晶合（Nexchip）特别提供12吋0.11-0.15μm制程技术，用以生产大尺寸Driver IC，在合肥晶合产能快速爬升的同时，该产品目前供货已相当顺畅。然而TrendForce表示该案属特例，主流大尺寸Driver IC目前仍以8吋晶圆制造，且暂无转进至12吋的趋势。

（首图来源：shutterstock）