IntelSkylake处理器会被散热器压坏！
2024-11-25
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Intel 最新处理器 Skylake 被发现问题了，但是并非产品出现问题，而是与搭配散热器的问题。
Skylake 虽然更换成最新的 LGA1151 封装接口，但对散热器的要求基本不变，仍然兼容 LGA1155 / 1150 平台，但问题源头就是这个。
其中一家日本散热器厂商 Scythe 宣布旗下 Fuma、Ninja 4、Grand Kama Cross 3、Mugen Max、Kotetsu 等散热器有可能会损坏 Skylake 处理器，特别在运输、颠簸的过程中，但在其他平台上则完全没问题。
有人就这个问题尝试找出原因，发现可能是处理器的厚度问题。上图左面是 Skylake 处理器而右面是 Broadwell，可以看出 Skylake 的 PCB 比较薄，而这同时表示处理器的承压能力有机会降低。目前大部分兼容 LGA1151 Skylake 平台的散热器也是按照之前的标准设计，所以有机会面对同样问题。
不知 Intel 会否就这个问题提供解决方案呢？
2018-04-28 09:34:00
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