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台积电晶圆代工 2014 年市占逾 50%,联电重返第二

2024-11-25 205

科技市调机构 Gartner 13 日发表最终版统计报告指出,2014 年台积电在半导体晶圆代工市场的占有率从 2013 年的 49.8% 拉升至 53.7%,继续维持市场龙头地位,营收更在短短一年内跳升 50 亿美元、成长率多达 25.2%,主要是受到 28 奈米、20 奈米制程技术成功投产的提振,而苹果(Apple Inc.)对 20 奈米的需求更让台积电营收水涨船高。

联电则在 28 奈米制程技术终于迎头赶上的带动下重返第二名,营收年增 10.8% 至 46.2 亿美元、市占率为 9.9%,顺利击败三星电子(Samsung Electronics Co.)晶圆代工伙伴格罗方德半导体(GlobalFoundries Inc.)。

第三名格罗方德 2014 年营收年减 3.3%、市占率也萎缩至 9.4%,而三星营收则年增 4.9%、市占率达到 5.1%,排名维持在第 4。

其他第 5-10 名依序为中芯国际(市占率为 4.2%、营收萎缩 4.8%)、力晶(市占率为 2.0%、营收成长 5.4%)、以色列专业晶圆代工厂 TowerJazz(市占率为 1.8%、营收暴冲 64%)、世界先进(市占率为 1.7%、营收成长 11%)、上海宏力半导体(市占率为 1.4%、营收成长 19.7%)、Fujitsu Semiconductor(市占率为 1.4%、营收大增 42.2%)。

其中,力晶的排名与 2013 年一样都是第六名,但世界先进排名却由第 7 名滑落至第 8 名。

根据 Gartner 统计,2014 年全球半导体晶圆代工营收成长了 16.1% 至 469 亿美元,已连续第 3 年出现年增 16% 的亮丽成绩,主要是拜 iPhone 6 / 6 Plus 热卖使供应链沾光、穿戴式装置对硅晶圆的需求强劲之赐。

Gartner 并表示,苹果供应链成长动能优异,使得 2014 年第 4 季的市况比预期优秀,而以较旧制程制作的触控面板控制 IC、面板驱动 IC、电源管理 IC 则导致 8 吋晶圆供应短缺,预估吃紧情况会延续到 2015 年,这也促使晶圆代工厂开始扩充 8 吋晶圆产能。

(本文由 MoneyDJ新闻 授权转载)

2019-04-09 15:30:00

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