三星电子（Samsung Electronics）副总裁李在镕（Lee Jae-yong）日前访视西安半导体厂，时机正值中美再度在半导体产业上演角力战，外界猜测三星将成为主要受惠者，也引发中国官媒高度关注，透过报导向韩国发出警告。
韩媒《BusinessKorea》报导，李在镕 18 日访问三星西安半导体厂，于 19 日返回韩国。20 日，中国官媒《环球网》发表题为《三星副总裁为何访西安半导体工厂》的报导，当中提到，李在镕选择西安为疫情期间出访第一站，目的是强调实现“半导体愿景 2030”（Vision 2030）的决心。
2019 年 4 月，三星宣示启动“半导体愿景 2030”计划，誓言在 2030 年前总计砸下 133 兆韩圜，冲刺发展逻辑 IC 等非内存芯片，以及晶圆代工事业，目标是在 2030 年登上全球系统半导体厂龙头。
《BusinessKorea》报导指出，《环球网》报导真正想传达的讯息，除了批评美国对中国实施禁令外，也是为了警告韩国，中国才是最终的半导体霸主。
报导写道，美国试图扼杀中国在半导体领域的地位，要求台积电等芯片制造商在美国设厂，借此重组半导体产业的生态系统。报导还提到中国在半导体市场的重要性，指中国约占全球半导体需求的 23%。若将中美技术脱钩，将导致美国半导体行业全球市占率下降 18%、整体营收下降 37%、研发支出减少 60%、就业机会减少 12.4 万个。
报导警告：“美国将失去全球领导地位。而韩国短期内可能超过美国成为世界半导体领先者，但从长远看，中国最终可能取得领导地位。”
《金融时报》报导，虽然疫情及中美角力造成半导体市场的不确定性，三星仍计划在芯片生产方面进行数十亿美元的新投资。
访视完西安半导体厂后，李在镕重申，将加码 80 亿美元，进行西安厂第二阶段的扩张。此外，三星 21 日发表新闻稿宣布，将韩国建造新晶圆厂，用于生产 5G、人工智能（AI）和高效能运算（High Performance Computing，HPC）的高阶芯片。
（本文由 MoneyDJ新闻 授权转载；首图来源：shutterstock）
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