韩联社、路透社、NHK 报导,韩国青瓦台(总统府)、相关省厅负责人和执政党共同民主党 3 日在国会举行干部协商会,共同民主党议员 Cho Jeong-sik 在会后举行的记者会上表示,为了因应日本决定加强对韩国半导体材料的出口管制,韩国每年将砸下 1 兆韩圜(约 920 亿日圆)投资半导体供应链(包含半导体关键材料、零件和设备)。Cho Jeong-sik 指出,关于上述每年 1 兆韩圜的投资,“目前已开始进行初步的可行性分析”。
Cho Jeong-sik 表示,将以日本此次的措施为契机,加快韩国半导体产业核心材料、零件、设备的研发速度,提高竞争力,并将在本月内(7 月内)发表半导体材料、零件、设备的竞争力强化对策。
调查公司 IHS Markit 在 3 日出具的报告中指出,日本对韩国的出口管制、恐让全球性的贸易摩擦扩大。IHS Markit 指出,“半导体材料供应减少或是停止的话,内存及其他半导体的生产将受到显著阻碍,三星、SK 海力士(SK Hynix)等主要厂商将遭受影响”。
韩国媒体中央日报日文版 3 日报导,Kiwoom 证券 3 日表示,日本对韩国祭出的半导体材料出口管制措施恐对三星扩大非内存事业(晶圆代工事业)带来冲击。Kiwoom 证券指出,“三星为了扩大晶圆代工事业、极紫外光(EUV)产线预计将在今年下半年量产,不过该制程所使用的材料‘EUV 用光阻剂’需全数由日本进口。”
日本经济产业省 1 日宣布,自 7 月 4 日起将加强对韩国的半导体材料出口管制,对象为使用于 OLED 面板制造的氟化聚酰亚胺(PI、Polyimide)以及半导体制造过程所不可或缺的光阻剂(resist)和蚀刻气体(氟化氢)等 3 项半导体关键材料。
目前上述 3 项产品要出口至韩国时,企业可以一次性向日本-申请多项产品的出口许可,不过自 7 月 4 日起上述 3 项产品输韩国时,将不再适用该优惠制度,将改成每件契约(每项产品)皆须进行审查 / 许可,如此一来,出口许可的申请、审查时间恐费时约 90 天。
韩国媒体朝鲜日报日文版 2 日报导,若因日本祭出的出口管制,导致韩国企业无法取得上述 3 项半导体关键材料的话,三星等韩国半导体大厂能够坚持的时间仅有 3-4 个月。据报导,三星、SK Hynix 等半导体厂目前已确保的 3 项材料库存量仅约 1 个月左右,若包含 3 个月份的 DRAM 等完成品库存,韩国半导体厂能坚持的时间为 3-4 个月。
共同通信 2 日报导,日本-正进行评估,有意扩大对韩国的出口管制措施,计划将列为管制的品项数量自现行的 3 项进行扩大,而可转用于军事用途的电子零件、相关材料可能将成为追加的对象。
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