印刷电路板大厂欣兴电子为了因应新建产能的需求，11 日晚间公告，将增加全年资本支出约新台币 10 亿元，引发市场关注。
根据公告指出，欣兴电子根据董事会决议，原本 2020 年全年的资本支出为新台币 161.8 亿元，但是为了因应市场，因此需要兴建产能，以因应高阶产品的需求下，再追加 10 亿元的资本支出。而未来若实际动用，将会创下历来知本支出的新高纪录。
根据日前外资报告的资料显示，欣兴电子在 2019 年第 2 季的 ABF 载板业务表现优异，再加上成本控制优于预期的情况下，使得产品线的毛利率持续攀升。因此，在看好 ABF 载板在未来 5G 与未来智能手机所带动的需求下，市场热度将持续到 2019 年下半年。其中，在第 3 季将还会有 HDI、PCB 挹注营收的情况下，未来营运表现渐入佳境。
而根据欣兴电子先前在法说会上的表示，因为在智能手机应用需求增温，带动 2019 年第 2 季稼动率低于 80% 的 PCB 及 HDI 业务，接下来的第 3 季稼动率，预估可各自提升至超过 80% 及 85% 到 90% 之间，进一步为 2019 下半年营运成长的主要动能来源的情况下，所以对接下来的营运持续维持乐观，也预期仍有旺季效益的到来。
而对于整体需求，欣兴电子之前通过 2020 年 161.8 亿元资本支出，主要用在 ABF 载板，同时也有为了 5G 准备的 BT载板，透过设备升级来提升第 4 季载板产能，预计可望增加 20% 。另外，台湾新厂预计 2020 年下半年投产，量产则要等到 2021 年。至于，在中国苏州厂的新产能方面，投产时间也将相同落在 2020 年下半年。
(首图来源:Google Map)
