传高通已在台积电投片4nm处理器，这可能是8Gen2或者8Gen1Plus
2024-11-24
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目前高通和联发科都带来了各自的 Android 阵容旗舰处理器，但相对应的设备还未正式上市。从纸面上的规格参数和初步跑分情况就可以看到两款处理器之间的激烈争斗。
天玑9000 处理器采用台积电 4nm 制程工艺、支援 LPDDR5X、蓝牙5.3 和双卡多制式双通等优势。而 Snapdragon 8 Gen 1 则是有着强悍的独门 Adreno GPU、提升了4倍的 AI算 力以及首发3单元 18bit ISP 和全制式频段 Gbps 5G 网络等优势。两款处理器之间都各有千秋，暂时没能分出谁胜谁负。
据业内人士的爆料，联发科天玑9000 处理器对高通的威胁高于预期，以至于高通已经在台积电投片 4nm 制程工艺的 Snapdragon 8 Gen 2 处理器，预计最快在5、6月分量产出货。
天玑9000 竟然跑赢 Snapdragon 8 Gen 1？
爆料中出现的 Snapdragon 8 Gen 2 很可能就是已经曝光的 SM8475。因为主要只是制程工艺厂商的更换，所以最终命名可能会是 Snapdragon 8 Gen 1 Plus，
传台积电都压制不了火龙，Snapdragon 8 Gen 1 Plus 还是火力强大
除此之外，爆料人士表示 Snapdragon 8 Gen 2 的投片量将远高于 Snapdragon 8 Gen 1 和天玑9000，甚至会让高通成为台积电第二大客户，仅次于 Apple。
2021-12-29 17:00:00
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