国际碳化硅（SiC）基板大厂即将大举扩厂，且将以 8 吋厂为主，预期 6 吋转 8 吋进度加快，有利于碳化硅基板未来价格下降，让终端应用加速打开。
以砷化镓、三五族化合物半导体族群来说，若基板价格下滑、带动客户导入意愿增加，目前已经通过国际大厂认证、开始稳定出货的厂商，预期会最快受惠商机爆发，化合物晶圆代工龙头稳懋已有稳定营收贡献，市场预期能最快受惠。
基板价格高，关键长晶掌握国际大厂手中
第三代半导体制程与一般熟知的硅半导体一样，制程从长晶制成基板、磊晶、晶圆代工再到封装。
第三代半导体制程关键在于基板，由于基板技术掌握在国际大厂手上，以市占率来说，美国的Cree市占率就达六成，其他美国ii-vi及日本罗姆，各自市占率约一成多，前述三家市占率超过八成。寡占局面下，SiC基板价格居于高档，不利打开应用市场开。
基板大厂即将大举扩厂，有利基板价格下滑
不过基板大厂并不乐见SiC基板价格过高成为市场开拓的阻碍。以电动车来看，目前SiC价格比主流以硅为基础的IGBT贵10倍以上；供应链指出，两者价差如果缩小到3~5倍，市场导入的甜蜜点就会来到。
不过目前来看，价格甜蜜点可能会比预期快到来，主因国际基板大厂扩厂趋积极，目前SiC基板主要以6吋厂生产，随着技术不断突破，基板大厂明年将陆续大举开出8吋基板产能。
以市占龙头Cree来说，预计明年纽约8吋厂将投产，开出后产能会是目前两倍，预计到2023年产能是目前三倍。Cree明确指出，大举扩厂目标就是要降低基板成本，让客户用更低廉价格快速导入市场。
市场若加速发酵，台厂三五族谁最快受惠？
以三五族化合物半导体族群来说，若基板价格下滑带动客户导入意愿增加，已通过国际大厂认证、稳定出货的厂商，预期最快受惠商机爆发。
化合物晶圆代工龙头稳懋在第三代半导体已有稳定营收贡献，十年前即与客户投入开发第三代半导体，应客户需求，GaN on SiC有稳定出货表现，应用5G基地台、卫星相关，占营收个位数比重由于基期还低，绝对金额成长幅度大，后续随着SiC基板的价格可能下降，市场有机会提前打开，预期稳懋5G基地台、卫星相关需求持续成长带动下，占比有机会稳定提升。
其他三五族如全新、宏捷科，第三代半导体与客户认证中，或等待台湾基板厂突破技术、稳定量产基板，贡献时间点较不明朗。
晶圆代工第二大厂宏捷科，主要与母集团中美晶旗下硅晶圆大厂环球晶合作开发第三代半导体。环球晶SiC基板会同时发展RF与Power两大市场，RF会与宏捷科合作，Power应用会与同集团的车用二极管大厂朋程合作。
环球晶过往主攻硅半导体、客户也多为硅半导体客户，若与具备化合物半导体经验与客户群的宏捷科合作，环球晶SiC基板可在宏捷科品质认证，直接了解RF厂商需求。
环球晶目前第三代半导体以4吋厂生产为主，6吋厂研发还在进行，后续进度还需持续观察。产业人士认为，宏捷科第三代半导体相关业务最快要至明年下半年才会逐步发酵。
至于磊晶厂全新，GaN on SiC磊晶打入台系国防工业应用客户，并通过产品认证小量出货。GaN on SiC应用5G基地台部分，目前两间美系IDM客户认证中，后续进度值得留意。
整体而言，台湾基板厂正与时间赛跑，压力主要来自国际基板大厂扩厂脚步加速，应用市场可能比预期快打开，台厂供应链上游基板进度较不明朗，即使基板突破瓶颈实现量产，也要经客户认证，营收发酵时间点也需要再观察；相对地，若下游晶圆代工厂通过国际客户认证稳定出货，后续若基板价格甜蜜点到来，市场发酵，此类厂商将最快受惠于第三代半导体商机。
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