日刊工业新闻 17 日报导，电子元件大厂罗姆（Rohm）计划在 2021 年结束前针对半导体的生产体制进行调整，将以家电等民生品用半导体的部分产品为对象，把称为封装（packaging）的后段制程委托给海外企业进行生产，且罗姆已设立新组织、负责从事委托对象的挑选等作业，而目前罗姆似乎是考虑将上述封装订单委托给台湾半导体后段制程代工厂进行生产。
报导指出，罗姆目前的生产体制采用一条龙式生产，不过因车用以及工厂自动化（FA）等产业机器用需求急速扩大，让罗沐计划借由委外、将空出来的产能用来因应车用/产业机器用需求。
罗姆 2017 年度（2017 年 4 月至 2018 年 3 月）营收为 3,971 亿日圆，其中民生品用半导体占整体营收比重达 56%，车用、产业机器用分别为 32%、12%（两者合计 44%），不过因车用／产业机器用需求强劲，因此罗姆计划于 2019 年度将车用／产业机器用半导体占营收比重提高至 50%水准，将较原先计划的时间提早一年。
根据罗姆公布的财报资料显示，因车用、产业机器用需求持续强劲，带动上季（2018 年 4~6 月）合并营收较去年同期成长 4.9% 至 1,011.84 亿日圆，合并营益大增 17.8% 至 146.44 亿日圆。
就部门别来看，上季罗姆 LSI 部门营收较去年同期成长 0.5% 至 450.05 亿日圆、半导体元件部门（包含二极管、晶体管、LED 及激光二极管）营收大增 10.0% 至 400.46 亿日圆、模组部门（包含 LED 照明用电源模组、无线 LAN 模组及智能手机用近接感测器等）营收成长 5.5% 至 105.21 亿日圆。
（本文由 MoneyDJ新闻 授权转载；首图来源：By Asturio Cantabrio [CC BY-SA 4.0 ], from Wikimedia Commons）
