美中接近就中兴通讯和农产品关税达成协议 华尔街日报引述知情人士报导，美国和中国接近敲定一项协议，美国暂缓制裁中兴通讯，换取中国搁置对数十亿美元美国农产品实施关税报复。依照协议，中国也同意将排除对高通收购恩智浦半导…
平均销售单价续扬带动，DRAM 第一季营收季增 5.4% 再创新高 根据 TrendForce 内存储存研究（DRAMeXchange）调查显示，2018 年第一季的 DRAM 价格走势，除了绘图用内存（graphic DRAM）受惠于基期较低以及虚拟挖矿（cryptocurrency）需求的增温，带…
陆新兴科技芯片领域展现活力 近年大陆积体电路设计业尽管在高阶专用芯片、通用芯片的国际竞争力仍显薄弱，相关 IP 也高度仰赖国外进口，却在部分新兴科技芯片领域有着茁壮的活力，特别是加密货币挖矿专用 IC、手机芯片…
2022 年中国内存生产仅影响韩国78亿美元，仍难撼动三星、SK Hynix 地位 当前，不论 DRAM 还是 NAND Flash 等内存，中国市场基本上100%依赖进口，这使得其产业发展需求也最为迫切。因此，现阶段在中国政府的支持下，除了紫光集团旗下的长江存储已经在武汉建设 NAND…
群联本季增温 NAND 明年恐过剩 NAND Flash 控制芯片暨模组厂群联公布第 1 季EPS为 4.48 元，该公司董事长潘健成表示，首季成绩符合预期，第 2 季的表现估计将比第1季好。NAND Flash 产业近况相对低缓，群联第 1 季合并营收 92.99…
中国释出善意！传商务部将恢复并加速审查高通购并恩智浦案 根据《彭博社》的报导，就在美国总统川普在推特上发文，要求美国商务部为中国中兴通讯提供一种快速恢复业务的途径之后，中国方面也提出善意回应，也就是将加快针对行动芯片大厂高通对车…
稳懋独吞苹果 3D 感测单 苹果传在下季推出三款新 iPhone，全数搭载人脸辨识系统，并大量使用 3D 感测元件，砷化镓代工龙头稳懋董事长陈进财透露，稳懋今年仍将是美系大客户用在 3D 感测的 VCSEL（垂直腔表面发射镭射…
AI 芯片爆发式增长，“中国芯”迎来新机遇 5 月 3 日，智能芯片设计公司寒武纪科技发布了国内首款云端人工智能芯片，理论峰值速度达每秒 128 万亿次定点运算，达到世界先进水平，可广泛应用于智能手机、智能音箱、智能驾驶等不同领域…
富士康首发 IPO 拟募资 1250 亿元 全球最大电子代工企业台湾鸿海旗下的“富士康工业互联网”股份有限公司 14 日刊登招股书，据路透报导，富士康将于下周四（24 日）在上海证券交易所首次公开发行（IPO）约 19.7 亿股 A 股，拟募…
MIC 洪春晖：半导体朝智慧化发展 资策会产业情报研究所（MIC）产业顾问兼副所长洪春晖表示，ICT 资通讯产业已从行动时代跨入智慧化时代，未来人工智能（AI）、3D 感测、智慧车以及 5G，将成为引领半导体产业成长的关键。他…
