今年底即将迎来游戏玩家所期待的家用游戏主机平台的新机上市潮，三大游戏机平台中，Sony 及微软都将推出新一世代的 Play Station 5（PS5）及 XBOX Series X，预计将会抢在年底圣诞节购物以及礼品旺季采购季前正式上市，而国内印刷电路板族群包括 IC 载板以及 PCB 业者也同样都是游戏机零组件供应链，除了推动 Q3 旺季的出货量再提升之外，高阶产品搭配的高值化产品，对产品组合也有帮助。
据过去经验，PS4 过去全球累积销售量达 1 亿台以上，但 PS4 距上市以来已 7 年，玩家对新一代 PS5 抱持高度期待，且因 PS5 的规格和功能大升级，市场预期，PS5 上市后首年销量可达 1,500 万台；而 XBOX Series X 预估于 11 月开始发售，同样也深受玩家期待。
以印刷电路板族群来看，游戏机相关的零组件包括 IC 载板、PCB 及 HDI，供应链业者包括欣兴、南电、瀚宇博、健鼎等等，自 7 月起，也已感受到游戏机的拉货力道。
以载板业者来说，PS5 的绘图芯片处理器是由 AMD 为 7 奈米客制化生产，有高效运算功能，设计更复杂以及技术难度更高下，此类高阶的载板有助提升载板业者往高值化的方向发展，另外，游戏机载板是采用高阶的 ABF 载板，目前 ABF 载板今年以来一直都是供不应求的市况，游戏机的拉货潮则为其锦上添花，但拉货高峰在新游戏机推出第一年以及第二年集中出货。
其中，南电在全球 ABF 产能市占率为 16%~17%，新品带动下，第 3 季南电将登今年最旺季，ABF 维持持续满载，营收以及获利有机会较上季再明显成长，获利的成长则来自于高值化产品比重升推动的 ASP 向上，目前南电在 ABF 高层板（12 层以上）今年底可达 25%，明年可望达 30% 水准。
硬板厂商中，以瀚宇博为代表，瀚宇博为多款游戏主机的印刷电路板供应商，以 PS5 来说，瀚宇博供应包括 HDI 以及传统 PCB 都有，用在主板及子板，但随着新世代游戏机技术提升，线宽线距要小，才可以在游戏机留较多空间给其他零组件提升功能，所以需要的 HDI 也是较为中高阶的产品，预估拉货潮可一路到 9~10月，除了出货面积的提升，出货较多的 HDI 产品，以均价来说，HDI 也是 PCB 价格约双倍。
南电除了游戏机绘图芯片载板供应商，也提供 HDI 产品；另外，健鼎一直为日系游戏主机的印刷电路板供应商，同样也是自第 3 季开始进入拉货旺季，但占营收比重不高。
（本文由 MoneyDJ新闻 授权转载；首图来源：PlayStation）
