苹果强攻无线通讯芯片设计 挖角动作不停歇 苹果传积极布局无线通讯芯片设计。外媒报导，苹果在高通总部所在地招募无线通讯元件设计人才，挖角意味浓厚。苹果也积极招揽人才布局其他半导体芯片领域。彭博和 Appleinsider 报导，蘋…
纬创砸 6 亿 印度建新厂 纬创在印度建置新厂取得建地，15 日公告其取得之租地委建新厂的金额为 14.78 余亿卢比，约合新台币 6.34 亿元，地点同样位于卡纳塔克邦内的班加罗尔。预计新厂将于明年上半年完成，届时将…
三星将为 5G 网络投资 220 亿美元 据媒体最新报道，三星电子网络业务总裁兼主管 Kim Youngky 在美国加州举行的 WSJ.D Live 全球科技大会上表示，公司将为 5G 网络投资 220 亿美元，以确保到 2020 年占有至少 20% 的市场份额…
5G 高频通讯芯片封装 法人看好三台厂 工研院产科国际所预估，未来 5G 高频通讯芯片封装可望朝向 AiP 技术和扇出型封装技术发展。法人预期台积电、日月光和力成等可望切入相关封装领域。展望未来 5G 时代无线通讯规格，工研院产…
CPU 缺货有后门 PC 厂加码冲标案 英特尔 CPU 供货短缺为 PC 产业带来冲击，业界普遍预估至明年年中前缺货的情况都难以缓解，不过，英特尔内部针对供货进行排序，除高阶产品、品牌市占外，部分取得官方单位或教育机构标…
联发科、瑞昱抢食蓝牙大饼 蓝牙 5.0 带动物联网商机兴起，IC 设计厂联发科、瑞昱、宏观、笙科及 MCU 厂新唐、盛群等都开始进军智慧音箱、无线蓝牙耳机及白色家电市场，客户群遍及美国、欧洲及中国大陆等地区，抢食…
台积扩产 再征千名工程师 台积电目前正在扩产 7 奈米制程及 5 奈米制程建厂，需才孔急，该公司近日官网再贴征才启示，揭示“积极找志同道合的伙伴，一起创造全球 Mobile、HPC、AI、IOT 半导体制造新页”，预期要…
