一直以来高通都观贯彻著旗舰处理器发布两个版本的市场计划,例如 Snapdragon 855 和 Snapdragon 855 Plus,Snapdragon 865 和 Snapdragon 865 Plus。预计在明年的Snapdragon 875 系列上,高通仍然延续该做法。
根据 Quandt 在 Twitter 上的爆料,称代号为 Lahaina 的是普通版 Snapdragon 875,而 Lahaina+ 可能为 Snapdragon 875 Plus。 Quandt 没有强调该信息的可靠性,甚至称这两款处理器很可能属于不同的处理器系列,需要后续进一步的消息才能确定。
目前我们可以知道的是,所有的 Snapdragon 875 处理器很可能都由 Samsung 进行量产。因为之前曾有报导称高通与 Samsung 达成了一项 8.5亿美元的协议,由 Samsung 100%代工高通的处理器。
高通每一次系列的两个不同版本之间的性能变化并不明显,甚至只是小幅提高 CPU 和 GPU 的时脉速度。但在 Snapdragon 865 Plus 处理器上,高通却加入了 Wi-Fi 6E 和蓝牙5.2 的支援。那 Snapdragon 875 系列的变化会不会更大呢?
性能方面,Snapdragon 875 有可能采用基于 ARM Cortex-X1 的超级核心定制化 Kryo 685 核心,并且会加入嵌入式的 Snapdragon X60 5G 调制解调器。这样做的好处就是,不再需要厂商强制购买。