目前，因为中国正在全力发展半导体产业的关系，使得原料的硅晶圆的缺口很大，尤其，运用于高阶制造制程的 12 吋晶圆更是供不应求。为了突破这样的态势，中国上海新昇日前表示，他们的 12 吋晶圆已经通过了中国上海华力微电子的认证，预计 2018 年底产能可达每月 10 万片，而最终的产能更将高达每月 60 万片晶圆的规模。
根据中国媒体报导，上海新昇半导体科技是 2014 年由上海新阳、上海硅产业投资等联合创立的一家半导体材料公司，之前晶圆代工厂中芯国际的创办人张汝京也在此担任过总经理的职务。公司业务主要以研发、生产半导体所用的硅晶圆为主，也承接中国国家 02 专项核心工程之一的 “40-28 奈米积体电路制造用 300 毫米（12吋）硅片” 项目，该项目的总投资约为人民币 68 亿元。其中，第 1 期总投资金额约 23 亿元，完成后预计 12 吋硅晶圆月产能为 15 万片，最终将达成 12 吋硅晶圆 60 万片月产能的规模，年产值达到 60 亿元。
报导进一步指出，上海新昇 12 吋硅晶圆计划，从 2017 年第 2 季已开始向中芯国际等晶圆代工企业提供正片进行认证，并且开始有了部分产品的销售。据了解，上海新昇的 12 吋晶圆已经通过了上海华力微电子公司的认证。不过，台积电的认证工作还没有完成。预计，2018 年底前硅晶圆的产能将达到每月 10 万片的规模。
而根据 SEMI 全球半导体协会的统计，2016 年至 2017 年间，确定新建的晶圆厂就有 19 座。其中，中国就占了 10 座。而 2017 年到 2020 年的 4 年间，中国还会有 26 座新晶圆厂将投产，届时成为全球新建晶圆厂最积极的地区。不过，也因此造成硅晶圆的缺口逐渐加大中。目前全球硅晶圆的月产能在 550 万片，而中国的 12 吋晶圆的需求量则在每月 50 万片左右，而且 2018 年就会成长到 110 万到 130 万片，增加幅度超过 100%，这对全球晶圆供应来说，将会是个严峻的考验。
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