自日月光与硅品合并案获中国商务部有条件批准后，27 日更传出日月光打算加码千亿扩建高阶封测厂，目前消息指出，已向经济部和高雄市政府提出用地需求，希望政府能扩大开发加工出口区规模，并表示明年将会大幅征才并调薪。
封测大厂日月光近日宣布，为积极响应政府对指标性产业的支持，除中坜厂外明年高雄厂也将全面性调薪，基层技能职员工每人平均调涨薪资 1,000 元。还有日月光位于楠梓加工出口区第二园区的新厂也将在明年投入营运，配合日月光及硅品合并之后，来共同进行先进封测技术研发及扩产，预计明年将征才超过千人。
此前日月光与硅品的合并案通过后震惊市场，当日 ADR 上扬近 12%。但日月光的动作不仅如此，据《经济日报》报导，董事长张虔生透露，目前在楠梓加工出口区第二园区的新建投资案，在几年内产能就又会满载，希望政府能再核拨土地，因应日月光未来10年的发展需求。他强调，未来人工智能技术和物联网的发展，将带来很好的机会，尤其市场对系统级封装和整合型扇形封装等高阶封装需求快速成长，所以日月光将持续扩大高阶封测产能。
为了持续扩大投资，日月光在近期除了制程研发人才外，也特别招募自动化工程师。据消息指出，针对新一轮所要兴建的高阶封测厂，估计用地面积将超过 25 公顷，并将导入最新智慧工厂技术。日月光首席运营官吴田玉指出，考量未来基层员工愈来愈难找，工资也越来越高，为维持生产效率，必须导入智慧工厂技术。
吴田玉表示，日月光已在 3 年前开始兴建生产线，并于去年正式进入营运投产阶段，部分生产线已能关灯生产。但他强调，日月光不会因此减少裁员，而是扩张营业规模与员工的产值，增加竞争力。目前日月光在中国威海、上海、深圳、昆山以及新加坡、马来西亚、墨西亚、美国以及日本、韩国等全球各地都有设厂，不过高阶封测与研发中心都留在台湾。
（首图来源：科技新报）
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