外电报导鸿海参与马来西亚晶圆厂 Silterra Malaysia Sdn Bhd 竞标，出价最高，鸿海表示不评论传言。市场人士指出，鸿海不排除透过收购方式切入晶圆代工领域。
外电引述消息人士报导，晶圆厂 Silterra Malaysia Sdn Bhd 所有权争夺战正在进行，台湾鸿海集团和德国 X-FAB 正在竞购 Silterra。当地感兴趣的企业集团包括 Green Packet Bhd 和 Dagang Nexchange Bhd（DNeX）。
外电指出，鸿海集团出价为 Silterra 带来约 1.25 亿美元的企业价值，是最高出价。
对于上述报导，鸿海表示不评论市场传言。
市场人士指出，鸿海集团积极布局半导体领域，但也审慎规划资本支出，对于投资盖晶圆厂态度审慎，预期“3＋3”新兴产业投资规模每年不会超过新台币百亿元。
这名人士指出，鸿海若能透过收购方式切入晶圆代工领域，确实是不错的策略，目前现阶段市场热络，8 吋晶圆厂在全球都很抢手，若能立即得到产能，营运得当有机会短期贡献成果。
鸿海积极朝向 F 3.0 转型升级，董事长刘扬伟先前表示，集团锁定电动车、数位健康、机器人三大产业，布局人工智能、半导体、新世代通讯三大核心技术，因应到 2025年“3＋3”新兴产业与技术的大方向。
在半导体领域，刘扬伟先前在法人说明会上指出，2019 年营收近新台币 700 亿元，名列全台半导体产业前十大；鸿海在半导体领域营收类型包括设备及制程服务、IC 设计、IC 设计服务、封测等领域。
刘扬伟去年 11 月透露，集团已布局半导体 3D 封装，也切入面板级封装（PLP），深耕系统级封装（SiP）；在芯片设计上，聚焦 8K 电视系统单芯片（SoC）整合，并投入小芯片应用，设计电源芯片、面板驱动芯片、小型控制芯片等，也会布局影像相关芯片设计。
鸿海集团除了积极在中国扩展半导体据点，范围涵盖深圳、青岛、济南等地，在台湾半导体领域布局也已经成形，旗下桦汉先前斥资 49.24 亿元收购帆宣 47.15% 股权，帆宣专攻半导体设备工厂与高洁净度厂房。
鸿海集团也是半导体设备厂京鼎最大股东，并布局面板驱动 IC 厂天钰、封测厂讯芯-KY、设备厂友威科技等。
根据官网资料，Silterra 成立于 1995 年，目前是一座 8 吋半导体晶圆代工厂，提供 CMOS 制程技术，应用范围涵盖先进逻辑积体电路（IC）、混合讯号和射频元件、高压元件等。Silterra 也布局包括硅光子（Silicon Photonics）、生物光子（Bio-photonics）、微机电（MEMS）整合 CMOS、氮化镓（GaN）、BCD 制程、功率分离式元件（Discrete Power）等先进制造技术。
Silterra 与客户共同开发生物感测元件、DNA 定序芯片、下世代指纹辨识感测元件、微镜显示器；以及应用在物联网、资料传输、消费电子、工业自动化、医疗和车用的低功耗芯片。
（作者：锺荣峰；首图来源：鸿海）
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