SEMI 国际半导体产业协会 15 日于年度日本国际半导体展（SEMICON Japan）公布年终整体 OEM 半导体设备预测报告，显示 2020 年全球原始设备制造商（OEM）半导体制造设备销售总额相较 2019 年的 596 亿美元将增长 16%，创下 689 亿美元的业界新纪录；且全球半导体设备市场成长力道也预计在明、后年持续走强，2021 年将进一步来到 719 亿美元，2022 年更将攀上 761 亿美元新高点。
SEMI 全球行销长暨台湾区总裁曹世纶表示，全球半导体设备市场持续走强，除了同时由半导体前段和后段设备需求成长所带动外，2021 年和 2022 年也可望在 5G 和高效能运算等应用需求支持下延续增长态势，SEMI 看好全球市场在未来 2 年将有所成长。
曹世纶指出，这波扩张同时由半导体前段和后段设备需求成长所带动。前段晶圆厂设备（含晶圆制程、晶圆厂设施和光罩设备）2020 年将成长 15%，达到 594 亿美元，预计于 2021 年和 2022 年将各有 4% 和 6% 的增长。而占晶圆制造设备总销售约一半的代工和逻辑部门，拜先端技术大量投资所赐，今年支出出现双位数中段的成长幅度，达 300 亿美元；NAND 闪存制造设备支出则有 30% 的大幅增长，超过 140 亿美元，DRAM 则有望在 2021 年和 2022 年成为带动成长的火车头。
此外，组装和封装设备部门在先端封装应用的助长下，预估 2020 年增长 20%，金额达 35 亿美元，2021 年和 2022 年也各有 8% 和 5% 的成长；半导体测试设备市场 2020 年将大涨 20%，达 60 亿美元，2021 年和 2022 年也可望在 5G 和高效能运算（HPC）应用需求支持下延续增长趋势。
以地区来看，中国、台湾和韩国都是 2020 年设备支出金额的领先集团。中国在晶圆代工和内存部门投资持续挹注下，今年将首次于整体半导体设备市场中跃居首位；韩国则在内存投资复苏和逻辑投资增加推波助澜之下，可望在2021年领先全球；台湾得益于先进逻辑晶圆代工的持续投资，设备支出依旧强劲。这份报告也看好其他地区在未来两年也将有所成长。
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