经济部 7 月 2 日将在行政院会报告“推动台湾成为亚洲高阶制造中心与半导体先进制程中心”报告案，目标要让半导体产业在 2030 年达到产值新台币 5 兆元。
行政院发言人丁怡铭表示，台湾半导体产业独步全球，2019 年产值已达 2.7 兆，居全球第 2 名关键地位。-将建立更完整半导体产业聚落，形塑台湾成为“半导体先进制程中心”，借此机会吸引更多半导体设备及材料等外商来台投资。
丁怡铭表示，同时要扩大国内业者与外商合作，落实材料及设备供应链的自主化与国产化，达成 2030 年半导体产值 5 兆的目标。
经济部表示，过去台湾产业擅长于硬件制造，并且专注在提高硬件的生产效率。未来不会满足于担任高效率制造者的角色，还要运用智慧科技推动产业转型，迈向软硬整合、系统输出，成为智慧解决方案的提供者，推动产业智慧化、数位转型并发展创新应用解决方案，走向高阶制造业，实现产业链智慧化，让台湾产业从 CP（cost performance）转变为 TP（trust performance）。
另外，国家发展委员会 2 日将在行政院报告“109 年公共建设计划执行情形及管考优化作法”。
丁怡铭说，截至 5 月底止，公共建设年度经费达成率 29.96%，已较去年同期提升 1.47 个百分点，不仅改善第一季受疫情冲击影响，更创近 5 年新高。民国 109 年整体公共建设计划经费 5,395 亿元，为近 12 年最高，如年底整体经费达成率能达到 95% 以上，预估可较 108 年至少再增加执行 995 亿元，对疫情后提振景气有很大帮助。
另为确保公共工程在全力推展的同时，相关劳工及建设资材能供应无虞，工程会及劳动部已超前部署，提前提出对策，如工程会已追踪控管砂石供需；劳动部已于 3 月 31 日公告修正聘雇外籍营造工作业规范，删除百亿元计划门槛限制，业者承揽 10 亿元以上工程，均可在确认本国劳工招募不足的情形下，申请外籍营造工，可有效缩小劳工需求缺口。
（作者：顾荃；首图来源：shutterstock）
