SEMI（国际半导体产业协会）公布最新 Book-to-Bill 订单出货报告，2016 年 3 月北美半导体设备制造商平均订单金额为 13.8 亿美元，B/B 值 （Book-to-Bill Ratio，订单出货比）为 1.15，代表半导体设备业者当月份每出货 100 美元的产品，就能接获价值 115 美元的订单。
SEMI 报告中指出，北美半导体设备厂商于 2016 年 3 月全球接获订单预估金额为 13.8 亿美元，相较 2 月的 12.6 亿美元增加 9.4%，但较 2015 年同期的 13.9 亿美元缩减 0.9%（见表一）。
在出货表现部分，今年 3 月全球出货金额为 11.99 亿美元，较上个月最终报告的 12.04 亿美元，微幅衰退 0.5%，且较 2015 年同期的 12.7 亿美元下滑 5.3%。
SEMI 台湾区总裁曹世纶表示，“半导体市场下单状况仍稳定，且金额与上季和 2015 年同期相当。3D NAND（3D 储存型闪存）和高阶逻辑为主要投资动能。”
SEMI 所公布的 B/B 值是根据北美半导体设备制造商过去 3 个月的平均订单金额，除以过去 3 个月平均设备出货金额所得出的比值。
（首图来源：Flickr/Yuri Samoilov CC BY 2.0）
