苹果手机产业成长 10 年，仅剩少数公司因手机新增功能而受惠，已没有能力再带领大盘继续冲高，但新兴起的电动车产业……
苹果手机产业成长 10 年，仅剩少数公司因手机新增功能而受惠，已没有能力再带领大盘继续冲高，但新兴起的电动车产业，因汽车产值与商机远高过于智能手机，将在 2018 年成为支撑全球科技产业新支柱。
法人分析，包括汽车电池材料的康普、美琪玛，与投资电池芯制造的中橡，还有抢进中国电动车连接器的凡甲、感测器的原相，以及感测器封装的胜丽，都是法人关注的指标。
其中，原相进军车用影像感测器市场，开始有成果，包括手势控制技术打进国际大车厂福斯供应链，其实就是利用 CMOS 影像感测器及专利算法所发展的新 IC 设计应用。此外，车用 CMOS 感测器大厂安森美（ON Semi）的主要封测代工厂胜丽，也争取到日本 Sony 的后段代工订单，随着主要客户出货量成长扩大市占，也将是法人新年度关注的汽车明星。
赢三富首席执行官杨启宏预测，2017 年很夯的电子产业，2018 年仍能维持多头的明星产业，可锁定“BMW”（Batteries、MLCC，WAFER）；因为根据他探索上游业界最新消息，这三大产业在 2018 年第一季报价仍是稳定上扬，主要是新能源车将于 2018 年大举推出，加上云端数据中心的增加，让“BMW”等关键零组件需求仍然畅旺。
元大投顾副总经理杜富蓉分析，硅晶圆、被动元件 2018 年上半年供货仍吃紧，股价可望续有表现，尤其是 2018 年会有 26 座晶圆厂开始拼量产，相关零组件的需求会非常高。法人认为，硅晶圆的环球晶、台胜科、合晶，以及 MLCC 的国巨、华新科，股价仍然走多。
尽管部分外资看衰台积电，但董事长张忠谋仍然非常看好 2018 年的发展，因为 AI 与高速运算（HPC）持续发展不停歇，尤其是 AI 未来应用广泛，需要用到高效能运算，不会有需求减缓问题。他强调，AI 发展根本看不到限制，连带的 HPC 的应用市场极广，未来没有需求减缓的隐忧。因此法人也看好台湾 AI 相关的公司，如台积电、创意、世芯的未来发展。
此外，智能手机的成长力道虽受到法人的质疑，但智能手机的新科技运用，在 2018 年仍可望撑起一片天；其中，苹果手机 iPhone X 所使用的 3D 感测，未来发展仍然火红。法人预估，2018 年苹果新推出的手机都可能使用 3D 感测，而非蘋手机中，包括三星、华为、LG 等大厂，也都将陆续导入；台湾掌握 3D 感测商机的公司，如稳懋、全新、宏捷科、环宇等，股价在 2017 年虽然有很大的涨幅，但经过短暂修正整理之后，2018 年业绩仍然会持续成长，股价不寂寞。
智能手机新科技运用 前景仍看好
智能手机产业除了 3D 感测新运用外，无边框全屏幕也是大趋势；其中，观察智能手机面板驱动 IC 设计趋势，以往小尺寸面板驱动 IC 采用玻璃覆晶封装（COG），但智能手机采用无边框设计后，大尺寸面板驱动 IC 将采用卷带式薄膜覆晶（COF）封装；2017 年已经看到高阶手机采用无边框手机面板，而驱动 IC 采用 COF 封装，法人估计 2018 年将放量，也会带动封装、卷带等材料需求。
德信证券策略分析师林信富强调，颀邦提供凸块、封装和测试全制程服务，在与中国第一面板厂京东方成为策略伙伴后，2018 年在晶圆级封装（WLCSP）与卷带封装（COF）的业务，将受惠无边框手机设计，成为重要的零组件供应商，前景可期。此外，同样有卷带封装技术的易华电，与日本 JDI 面板合作，未来营运将有显著的成长，近期股价非常强势，也是法人关注的明星指标公司。
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